首款AMD Ryzen Rembrandt APU將成為下一代Ryzen 6000系列產品線的一部分。
AMD的下一代Rembrandt Ryzen APU將採用Zen3+和RDNA2 GPU核心。但這些不僅僅是Zen3/RDNA2核心,洩露的路線圖提到核心IP將採用6nm製程。預計 AMD將保留台積電作為其Rembrandt CPU晶圓廠的選擇,因此我們可以預期在改進的製程上密度提高約20%,且功耗更好。AMD的Zen3+據說是現有Zen3核心架構的演變。它將進行一系列製程優化和速度改進,但底層設計將保持不變。
這個全新的測試在UserBenchmark資料庫中被發現,並在Corsair Xenomorph平台上執行,該平台似乎是即將推出擁有Rembrandt APU的AIO (FP7) 的名稱。根據規格代號為“100-000000518-41_N”的 AMD Ryzen 6000 APU工程樣品有8個核心、16個線程,而報告的速度為3.1GHz基礎和3.9GHz提升。它還配備了全新的RDNA2 GPU,該GPU有“ 1CFA 0004:164D ”設備 ID,但我們無法確定此特定SKU 的確切核心配置或時脈。
該平台採用SODIMM規格的16GB DDR5 4800 Mbps,這證實這不是桌上型SKU,而是屬於APU的Rembrandt-H或Rembrandt-U市場的產品。由於AMD Rembrandt是早期工程樣品,因此核心時脈低於現有產品,因此性能略低於Ryzen 9 5900H,但隨著接近發布預計它會得到可觀的提升。話雖如此該晶片在單核測試中得分為111分,在多核測試中得分為1308分,這應該可為您將AMD Ryzen 6000 ES晶片與現有產品進行比較提供了一個基礎。
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