今年3月份剛剛上任CEO宣佈了Intel IDM 2.0戰略,其中一項內容就是斥資200億美元在美國建設兩座新的晶圓廠,位於美國亞利桑那州的Ocotillo園區,這裡現在就是Intel乃至美國最重要的晶片生產基地。
現在Intel官方宣佈9月24日Intel CEO以及政府高官、社區領導人一起舉行奠基儀式,慶祝亞利桑那州史上最大的一筆投資開工,這個200億美元的晶片專案也會加強美國半導體的領導地位。
3月23日CEO公佈了Intel的IDM 2.0戰略,帶來了多個重大決策,包括投資200億美元在美國美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產能的主要提供商、重拾Intel資訊技術高峰會(IDF)並升級為Intel創新(Intel Innovation)高峰會。
建設中的兩座晶圓廠,一個是為未來的先進製程產能做準備,一個是為晶圓代工服務的,該投資計畫預計將創造3,000多個高技術、高薪酬的長期工作崗位,以及3,000多個建築就業崗位和大約15,000個當地長期工作崗位。
雖然Intel沒有詳細提及先進製程的具體情況,不過已經被改名為Intel 4的7nm製程會是重點,通常晶圓廠需要一年半到兩年的建設時間,新工廠建成之後有望生產14代Core處理器Meteor Lake,目前已經Tape In,2023年正式問世。
對於Meteor Lake處理器,除了升級製程之外,這次還會用上Foveros 3D封裝技術,裡面會整合不同製程的IP核心,這也是Intel首次在主流桌上型處理器用上多晶片封裝技術,以前的膠水多核只是簡單的2D封裝,現在是3D封裝多晶片結構了。
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