雖然高通驍龍888性能很強勁,但巨大的發熱量讓不少手機廠商表示無奈,即使採用降頻的策略,卻仍略有遺憾。正因如此大家便期待驍龍888繼任者——驍龍898能夠透過三星4nm製程,將發熱的問題進行改善。
日前驍龍898首個跑分現身Geekbench,資訊顯示搭載該處理器的為vivo還未推出的新旗艦機型。根據Geekbench跑分來看搭載驍龍898處理器的vivo旗艦單核跑分為720分,多核跑分為1919分。
需要注意的是目前跑分的版本和當初sm8350(驍龍888)一樣是低頻版。根據此前爆料驍龍898將配備三叢集CPU的設計,其超大核心頻率達3.09GHz,大核心頻率為2.4GHz,小核心頻率為1.8GHz。同時驍龍898還擁有Part 3400新架構X2,配備Adreno 730 GPU。
值得一提的是此前聯想中國區手機業務部總經理陳勁表示,拯救者電競手機3 Pro會搭載高通SM8450(驍龍898)處理器,而且會保持業內頂級的調校能力,不出意外SM8450的性能天花板還是我們。按照高通發佈會的慣例,驍龍898預計將在今年Q4亮相,另外消息稱首發機型依然是小米12數位系列旗艦,但現在跑分提前“曝光”了vivo新旗艦也要用驍龍898,那麼究竟誰能搶到首發?值得期待。
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