JEDEC宣佈XFMD規範：SD卡尺寸大小，M.2等級性能

JEDEC近日為NAND導入了全新的Crossover Flash Memory (XFM) 規範，旨在取代現有的M.2形式。新規範明顯縮小了外形尺寸，意味著那些目前只能焊死存放裝置的小尺寸設備也能使用可更換儲存。

JEDEC的JESD233 XFM Embedded和Removable Memory Device (XFMD)規範在PCI Express物理介面上使用NVMe邏輯介面，這意味著XFMD卡對其主機設備來說就像M.2儲存一樣。雖然該標準只使用了一個或兩個通道的介面，但PCIe第四代的頻寬仍然使其資料傳輸速度遠遠高於UFS晶片、焊接的eMMC儲存和可插拔 SD儲存。

最後一點是一個特別重要的比較點，鑒於JEDEC規範中描述的XFMD尺寸僅為18 x 14 x 1.4mm（15 x 11 x 2.1mm），與microSD卡的尺寸幾乎相當。JEDEC表示較小的標準將允許在通常僅限於焊接儲存的場景中使用，如物聯網和嵌入式應用--儘管也注意到其他高度方便攜帶的設備將從新的外形因素中受益，如VR頭盔、無人機和UltraBook筆記型電腦。

記憶體製造商Kioxia已經表示將支援新的形式，高級總監AtASUShi Inoue聲稱XFMD標準將被用作許多電子和物聯網設備中半卸除式存放裝置的遊戲規則改變者並，利用其平衡的性能、小尺寸和易於維護的優勢。聯發科也支援XFM，儘管它將該規範描述為能夠為終端使用者提供新的、可擴展的儲存選項。

然而雖然指定的XFMD足夠小，有可能取代一些焊接的解決方案，但PCIe比目前UFS解決方案中使用的M-PHY介面更耗電。此外資料表沒有提到DRAM快取，而DRAM快取是當前高性能固態硬碟性能的關鍵因素，如果沒有這些那麼XFMD可能會發現很難釋放出NVMe相對於UFS或eMMC的全部速度優勢。

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