Intel的整個600系列晶片組陣容洩露 - 有X699 HEDT、W685 / W680工作站和主流Z690晶片組

Intel將在下一代 HEDT、主流和工作站平台上使用的整個600系列晶片組陣容已在最新的晶片組驅動中洩露。

該陣容列在Intel的晶片組設備軟體版本 (10.1.18836.8283) 中。驅動列表包括各種PCH（平台控制器集線器）的19個設備 ID，這些PCH（平台控制器集線器）將為Intel的下一代平台提供動力。

Intel晶片組家族從上到下細分，最高階的發燒級晶片是針對HEDT市場的X系列，其次是針對發燒友主流市場的Z系列。有針對工作站市場的W系列，然後是針對企業、預算、入門級和嵌入式平台的Q、H、B、R、E系列。驅動中洩露的Intel 600系列晶片組如下：

X699 (HEDT Enthusiast)
Z690 (Mainstream Enthusiast)
W685 (Workstation Enthusiast)
W680 (Workstation Mainstream)
Q670 (Business / Enterprise)
Q670E (Business / Enterprise Laptop)
R680E (R-Embedded Laptop)
H670 (Mainstream Budget)
B660 (Mainstream Budget)
H610 (Mainstream Entry)
H610E (Mainstream Entry Laptop)

Intel Z690、W680、Q670、H670、B660和H610主機板採用LGA 1700插槽，並將支援Alder Lake-S桌上型CPU。Z690主機板將首先在2021年第四季進入零售市場，然後在2022年第一季和第二季推出更多採用主流晶片組的產品。X699晶片組是一個相當有趣的清單，因為它是HEDT系列的一部分，並且可以支援下一代發燒級晶片。最近有傳言稱W790晶片組將支援Sapphire Rapids HEDT CPU，但驅動中尚未列出700系列晶片組。

有趣的是Intel還提到了兩個工作站晶片組。W680將為LGA 1700插槽上的XEON主流工作站平台提供動力，而W685可能是一款更高階的產品，可以用於LGA 1700插槽或完全不同的平台以處理AMD Threadripper Pro晶片。目前這只是猜測，但預計下個月會有更多訊息。

消息來源