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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] AMD RX 8000系列顯示卡升級:RDNA4將首次堆疊3nm、5nm兩種核心

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sxs112.tw 發表於 2021-8-21 20:43:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
按照AMD的進度,2022年遊戲卡會升級RDNA3架構,隸屬於RX 7000系列,這一代會用上小晶片封裝,整合2個MCM多晶片模組,GPU架構輕鬆翻倍。此前爆料稱RDNA3架構家族的RX 7000系列將有三個核心,從大到小分別是Navi 31、Navi 32、Navi 33,預計分別15360個、1024個、5120個處理器。
AMD-RDNA2-Hero.jpg

在低階和入門這個市場上AMD下一代會繼續使用現在的Navi 22核心(RX 6700系列/2560個處理器)、Navi 23核心(RX 6600系列/2048個處理器),但製程會從7nm升級為6nm,進行重制,降低身價後,繼續發揮餘熱。
未命名.png

再往後就是RDNA4架構了,隸屬於RX 8000系列,這代顯示卡還會繼續使用小晶片封裝,但是跟RDNA3會使用同種IP核心不同,AMD從RNDA4開始也會混搭不同製程的核心,使用的是3nm及5nm兩種製程。不出意外的話,3nm的是計算核心,5nm的則是IO核心,考慮到RX 8000顯示卡差不多是2024年的產品,屆時AMD的Zen5架構也會如此,混搭3+5nm。

在這方面Intel的Ponte Vecchio加速卡更激進,整合電晶體數量突破1000億個,使用5種不同的製程,在內部封裝了多達47個不同的單元(Tile),包括計算單元、Rambo單元、Foveros封裝單元、基礎單元、HBM單元、Xe鏈路單元、EMIB單元,等等。

消息來源
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joblog 發表於 2021-8-27 01:19:02 | 只看該作者
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