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作者: KoyoLee
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    [水冷] 新 ROG Strix LC II 360 ARGB 飛龍一體式水冷 開箱試用

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    KoyoLee 發表於 2021-8-15 19:52:43 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    本帖最後由 KoyoLee 於 2021-8-15 21:18 編輯

    試用_210815_19.jpg

    ▲飛龍一體式水冷實裝


    前陣子因為工作的關係去原價屋跟光華商場換了配備,換著換著就重組了半台跟換了兩台電腦的機殼重新走線。因為電腦都是長時間開機運作,散熱很重要,查了水冷跟塔扇但還沒下手,後來就在網路上看到ROG Strix LC II 360 ARGB 飛龍一體式水冷試用活動,現在就來開箱看看!

    試用_210815_0.jpg

    ▲開箱

    這次因為疫情的關係物流比較慢所以在工作開始忙才收到,還好測試的人不是我~
    我收到的是TRIX LC II 360 ARGB一體式水冷散熱器(雖然我登記的是280)
    這次他們出 3 種冷排尺寸240mm、280 mm以及 360 mm。全系列都搭載第七代 Asetek 幫浦以 840 rpm 起的運作範圍提供優異的散熱效能與極低的噪音。


    ● 6年保固。
    ● ASETEK水泵。
    ● ARGB散熱風扇。

    全方位的相容性
    CPU散熱器扣具支援的平台:
    INTEL
    ⦁        LGA 1150、1151、1155、1156、1200
    ⦁        LGA 1366、2011、2011-3、2066
    AMD
    ⦁        AM4、FM2+、FM2、FM1、AM3+、AM3、AM2+、AM2
    試用_210815_5.jpg

      
    ROG Strix LC II 360 使用 Asetek 通用型扣具,有組裝過電腦應該都能馬上反應用哪組卡扣,說明也非常簡短。

    試用_210815_7.jpg

    ▲未裝上

    之前選擇機殼的時候就有考慮過水冷,但真的在安裝上就遇到第一個問題 ,風扇要裝哪,我將近拆光所有風扇試裝才去找機殼說明...

    試用_210815_13.jpg


    才知道說我的機殼是要裝在正面的部分...


    1.將風扇裝上冷排安裝固定好,風扇的ARGB及電源線串接好。

    試用_210815_10.jpg


    2.裝卡扣也遇到問題,因為我原本用的塔扇有自己設計的背板,所以沒辦法直接使用,需要拿出原來主機板的背板鎖上他付的卡扣(這款沒有附背板)
    我所用的是AMD 的CPU使用盒中的轉環

    試用_210815_9.jpg
    試用_210815_11.jpg


    3.收到時有塗一層散熱膏不知道是不是上一個用的人沒擦,用疫情常用的酒精擦擦掉,換上自己的散熱膏。
    但因為我是第一次使用卡扣​,所以我先裝卡扣再鎖螺絲上去,再插上CPU電源。

    試用_210815_14.jpg
    試用_210815_17.jpg



    測試平台
    處理器:AMD Ryzen 9 5900X
    主機板:ROG STRIX X570-E GAMING
    記憶體: DDR4-3200 128GB(32Gx4)
    顯示卡:NVIIDIS Geforce GTC 970(礦潮沒更新)
    儲 存:威剛 XPG S70 BLADE 1TB/Gen4 PCIe*4
    機 殼:聯力LANCOOL II MESH Performance
    散熱器: ROG Strix LC II 360 ARGB &
    電源供應器:全漢 HYDRO G PRO 1000W

    ▼以下測試水冷和雙塔扇比對

    塔扇為雙塔雙扇七導管靜音CPU散熱器
    產品尺寸:161×140×165 mm
    淨重:1464 g



    影片:https://youtu.be/yOgvNmqTHUY

    經過Cinebench多核跑分測試,ROG STRIX LC II 360 ARGB 水冷確實比塔扇壓低了3度左右,結束的瞬間降溫比塔扇快,CPU跑分也較高。平常作業的情況下,水冷穩定在48度左右,塔扇則是52度左右。
    冷排把熱度集中在機殼前面,比較分散熱量,輕便美觀,安裝較不複雜。
    比對的塔扇相對龐大且安裝複雜,雖說水冷散熱速度是有比較快,但整體兩者運轉差不多。

    雖然現在水冷的技術已經成熟,但依舊無法避免有(無感)漏水的可能性,畢竟工作資料重要,等下次升級配備會再觀望並考慮購買。




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