本帖最後由 ms59hinet 於 2021-8-10 15:58 編輯
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近期被白色系列主機燒到,買了一個NR200P白色機殼,又在618剁手節買了一個ROG LC White,
但工作忙碌一直沒有上機測試,目前服役中的水冷是ROG RUYO 240用了兩年多一直都很滿意,
某天在逛3C新聞發現ROG水冷居然要出新款了,有龍神II系列跟LC II,阿龍王勒?
這時遲那時快頓時有個想法,一樣都是5000出頭的一體水冷,LC、RYUO、LCII到底哪個散熱CP值最好呢?
後來在各大論壇、YT搜索,都沒有太多的資訊可以詳細確認
剛好Xfastest有徵文活動,就索性報名看看,
(飛龍一、二代合照,龍王在主機裡)
(水冷本體)
(風散)
我知道多數玩家想看是測評結果,圖片就先這樣帶過,畢竟Google一堆高清寫真,這邊就不用手機拍給大家傷眼睛了。
產品介绍/規格比較
此篇重於測試結果,直接幫大家劃重點
1.LC II有更大更安靜的風散、更大的散熱器(勢必噪音、溫度壓制有明顯的提升)
2.另外值得一提的是保固變成6年,代表Asus對散熱器品管有更大的進步與把握
3.官網240冷排尺寸有錯誤,正確尺寸272 x 121 x 27 mm
4.可能有人問為什麼沒有提到ARGB,因為LC一代原本沒有RGB燈效後來改款成有RGB
零件部分
2 x 140 mm ARGB Radiator Fan
USB電纜線,用於軟體控制
1至2 Y-電纜線,用於風扇連接
1至4 A-RGB分流器電纜線
燒機/噪音測試
※本次測試不超頻,燒機一小時
測試平台:
CPU : i9-9900K 3.6Ghz
GPU : ROG-STRIX-RTX2080S-O8G-GAMING
MB : ROG-Z390i
RAM : G.Skill Trident Z RGB 16GB x2 3200mhz
Power : Corsair-SF750
Case : NR200P
心得感想
1.新產品有更好的散熱效果不意外,相比舊產品已明顯進步,已經優於一些空冷塔散,慢慢將一體水冷的性價比提高一個層次。
2.風散更不用說是改最多的地方,以往系列在溫度飆高的時候風散都有一種要起飛的噪音不適感,這代風散改良後風切聲變得比較線性,尤其在打遊戲專注的時候常常不會注意到全速運轉的風切聲,不愧是ROG品牌為遊戲而生。
3.可能有人會問怎麼不是拿LC II 240比較,其實官方規格差不多,實際比較測試結果應該也沒什麼亮點,因此挑280這款來評測提升了多少程度。
題外話
這邊小抱怨一下NR200這個機殼,不得不說這是目前ITX case顏值數一數二的,但是多數ITX case都需要安裝冷排風散在上方讓內部形成煙囪效應已達到更好的散熱效果,但是NR200P犧牲這個上方高度讓散熱器只能裝在下方或左側,一來水汞會有空氣問題,二來ITX CASE很少在裝薄散,因為效果不佳又吵,下方多出來的空間如果移到上方可以做更好的利用。
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