Intel已經發布了一些有關其即將到來的美國晶片製造工廠的新細節。CEO Pat Gelsinger 說他們預見到一個擁有多家工廠的“小”城市,這些工廠的總成本應該在 60到1200億美元之間。
Intel計劃透過其IDM 2.0戰略為第三方生產晶片,因此希望對其生產能力進行大量投資。除其他外該公司希望擴大其在美國的生產活動,並在今年年底前提供有關在美國領土上建立美國晶片工廠的新中心的更多細節。Intel首席執行官Pat Gelsinger本週在接受《華盛頓郵報》採訪時提供了一些新的細節。
Gelsinger說,除其他事項外,該生產地點必須包含六到八個“晶圓廠”,它必須是Intel未來'領先'的過程生產晶片,也能夠處理的包裝的晶片,採用的技術,如EMIB和Foveros。根據Gelsinger的說法,每個晶圓廠將耗資10到150億美元。據估計新的美國晶片生產基地將耗資最少600億美元,最多1200億美元。
該公司尚未宣布其新生產中心的位置,但表示它正在全美範圍內尋找。我們目前正在與美國的一些州進行談判,他們正在向我們提出在能源、水、環境、大學附近、技能能力等領域的選址建議。我預計將在今年年底前宣布. 可以在那個位置做。
Intel首席執行官表示:這是一個在未來十年內投入1000億美元資本和10,000個直接工作崗位的項目。根據我們的經驗這10,000個工作崗位將創造100,000個工作崗位。所以本質上我們想建立一個小鎮。
除了在美國擴張之外,Intel還想在歐洲建立一個新的晶片工廠。Intel表示它支援歐洲到2030年將其全球晶片製造市佔率翻一倍的雄心。該公司希望為歐盟的新生產基地提供80億歐元的補貼。這是為了讓工廠設在歐洲更具吸引力,而不是在亞洲,因為在亞洲,這樣的工廠會便宜30%到40%。
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