Intel第12 代Alder Lake CPU的電源要求已經公佈,與現有的第10代和第11代處理器相比,即將推出的產品將更加耗電。
第12代Intel Alder Lake CPU將採用全新的“Intel 7”製程(以前稱為10nm Enhanced SuperFin)。這將與自Skylake以來一直在使用的現有14nm製程大相徑庭。根據FCPOWERUP的最新數據,Intel已經披露了其Alder Lake桌上型CPU的功率要求,看起來功率要求有所提高。
根據電源 (PSU 12V2) 要求表,Intel Alder Lake-S CPU 將分為四個TDP階段:
165W (Enthusiast)
125W (Unlocked)
65W (Mainstream)
35W (Low-TDP))
所有階段都保持相同的連續電流額定值,但峰值電流額定值平均上升了 20%。Harukaze在下面提供了更詳細的數字:
165W TDP CPU
第10/11代:40A/480W
第12代:45A/540W (+12.5%)
125W TDP CPU
第10/11代:34A/408W
第12代:39A/468W (+14.7%)
65W TDP CPU
第10/11代:30A/360W
第12代:38.5A/462W (+28.3%)
35W TDP CPU
第10/11代:16.5A/198W
第12代:20.5A/246W (+24.2%)
據報導根據這些數字,Intel第12代Alder Lake桌上型CPU的功率需求將增加50-100W。這是峰值電流,所以我們談論的是持續時間小於10ms的升壓時脈負載(功率限制4)。現有的Core i9-11900K的PL2(Tier 2)額定值為250W,我們已經看到Alder Lake CPU(非 K)的早期ES產品已經有228W的PL2額定值,因此我們可以預期會有SKU有更高的PL2額定值,並且超過250W。
165W TDP CPU也是全新的。我們沒有在第10代或第11代系列中獲得任何165W SKU,但考慮到核心數量的增加和Alder Lake CPU的混合性質,Intel可能會推出一個新的TDP系列產品。另外AMD Zen 4預計明年推出時也將採用170W TDP市場。
所以看起來不僅僅是GPU的功耗越來越高,主流處理器也是如此。Zen4將採用台積電的5nm製程,該製程比Intel的10nm ESF(Intel 7)產品更先進,因此AMD 可能會在效率方面與Intel保持領先地位。與目前的Comet Lake和Rocket Lake相比,Alder Lake CPU的散熱也可能更加困難,後者本身需要高階散熱解決方案才能穩定執行。
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