台積電2nm工廠2024年量產，與三星、Intel決戰GAA電晶體管技術

前幾天Intel發佈了最新的CPU製程路線圖，瞄準2024年的20A製程也首次亮相，會使用GAA電晶體管製程，Intel推出了RibbonFET及PowerVia兩項革命性技術。
接下來是Intel 18A，預計2025年初投產，繼續強化RibbonFET，還有下一代高NA EUV光刻，與ASML合作。

Intel決心在半導體工藝上重回領導地位，台積電也面臨壓力，好消息是他們的2nm製程Fab20日前獲批。據介紹Fab20工廠將分為4期廠房逐步動工，前2期廠房預估會在2023年下半年完工並展開裝機作業，2024年下半年可望進入量產階段，2nm製程4期廠房全部完工量產要到2025～2026年，總月產能將逾10萬片規模。

台積電的2nm製程雖然沒有詳細規格流出，但也會上GAA電晶體管，台積電為此開發了新的nanosheet技術，可以更好地控制閾值電壓(Vt)，波動降低至少15％，將大大改善晶片設計、性能。

除了Intel、台積電之外，三星的3nm製程也會在2024年左右量產，儘管3nm跟2nm製程還差了一代，但三星是首個進入GAA電晶體管製程的廠商，依然不容小覷，這三大半導體龍頭將在2024年有一場惡戰，GAA技術表現如何，三家廠商的表現讓人關心。

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