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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] Qualcomm將從2024年開始使用Intel製造的晶片

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sxs112.tw 發表於 2021-7-27 10:22:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel將使用其代工服務為Qualcomm生產採用Intel 20A製程的晶片。Intel已將其列入2024年的路線圖。 Amazon Web Services將讓Intel負責晶片的封裝。

目前尚不清楚Intel將為Qualcomm生產什麼樣的晶片,但這些公司確實表示,這將採用Intel 20A製程製造的晶片。該名稱指的是20 ngström,對應於2nm。Intel還將應用該製程的新技術,稱為RibbonFET和PowerVia。
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Qualcomm表示它對這些新技術充滿熱情,也很高興有一個可以處理生產的新合作夥伴。Qualcomm是美國的晶片設計商,沒有自己的製造工廠。該公司的SOC 由第三方製造,例如台積電和三星。

Intel已經將其Intel 20A製程列入了2024年下半年的路線圖。Intel製造的Qualcomm晶片是否會立即發布尚不得而知,但無論如何都不會在此之前發布。

Amazon Web Services也將成為Intel的客戶,但不會用於晶片生產。AWS與Intel合作進行晶片封裝。Intel使用Foveros和EMIB等技術來處理堆疊晶片。AWS將把它用於其數據中心基礎設施。目前還不知道Intel何時會處理AWS晶片。
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Intel首席執行官 Pat Gelsinger 表示有多達100家客戶在籌備中。據CEO稱許多公司對Intel的新技術感興趣,但也對現有和舊製程感興趣。除了Qualcomm和AWS之外,Intel並沒有全部點名,但據Gelsinger稱這些包括“過去的競爭對手”、工業公司、汽車製造商和其他晶片製造商。

根據Gelsinger的說法,Intel代工服務的客戶將可以使用Intel用於製造自己產品的相同製程。Intel不會專門為自己保留最新技術。

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