AMD今年將推3D快取增強版Zen3，2023年升級3nm Zen5

隨著7nm Zen3產能的改善，AMD的Ryzen 5000系列供貨好轉，今年依然會是主力。但AMD接下來的路線圖還是非常精彩，2023年就要上3nm的Zen5架構了。推特用戶Bullsh1t_Buster日前曝光了AMD的5桌上型、行動版處理器及顯示卡的路線圖。

桌上型處理器中，今年還會有一個特殊版的Zen3處理器，就是前不久AMD展示過的3D堆棧版Zen3，每一個計算晶片上都堆疊了64MB SRAM，官方稱之為3D V-Cache”，可作為額外的L3使用，這樣加上處理器原本整合的64MB，總L3容量就達到了192MB。這個快取加強版的處理器代號Brecken Rdige，今年底問世，預計遊戲性能可提升15%，對付Intel的12代Core Alder Lake應該不會吃虧。

2022年就輪到5nm Zen4出場了，代號Raphael，應該會是Ryzen 6000系列，記憶體也會從DDR4升級到DDR5，APU版整合的GPU核心也會升級到RDNA2架構。2023年又要升級了，製程升級到3nm，架構升級到Zen5，GPU倒是不會變還是RDNA2。

行動處理器方面，今年的Cezanne系列不會升級了，明年會有6nm的Rembrant，升級Zen3+架構、RDNA2顯示卡、DDR5/LPDDR5。2023年才會升級到5nm Zen4架構，代號Phoenix，不過GPU、DDR5/LPDDR5也不會變化，甚至到2024年的Strix Point處理器也不會變，只是CPU升級到3nm Zen5。

顯示卡方面今年還會是7nm RDNA2繼續補完，2022年升級RDNA3架構，用上革命性的小晶片封裝，但製程有5nm、6nm兩種，可能IO核心是6nm，計算核心為5nm。RDNA4架構的GPU要到2024年之後才會問世，升級更先進的小晶片封裝，製程會升級到3nm、5nm。

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