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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel LGA 1700和LGA 1800插槽設計洩漏,專為Alder Lake和下一代CPU設計

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sxs112.tw 發表於 2021-6-28 15:40:20 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Intel LGA 1700和LGA 1800插槽是專為Intel下一代CPU設計,包括即將推出的Alder Lake桌上型系列,已被Igor實驗室洩露。該插槽將為至少兩代CPU使用,並且可以擴充以進一步支援下一代。
Intel-LGA-1700-LGA-1800-Desktop-CPU-Socket-Leak-Alder-Lake-_1.jpg

上週洩露的Intel  LGA 1700和LGA 1800插槽蓋向我們展示了一個有趣的細節,封面上有LGA 1700和LGA 1800插槽的標籤。LGA 1700插槽將支援至少兩代,Alder Lake和Raptor Lake。但我們還不知道LGA 1800是為什麼設計的。它可能是特定於Xeon-W平台的,也可能是為2023年與Meteor Lake一起推出的首批7nm處理器而設計的,儘管這只是純粹的猜測。
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因此至於插槽細節,Intel採用了不對稱設計,因為Alder Lake CPU不再是方形。Alder Lake桌上型CPU將採用37.5x45.0mm封裝,並由我們稱為LGA 1700的V0插槽支援。新插槽還將安裝位置更改為78x78mm網格而不是75x75mm網格。Z的高度也從之前的LGA 12**/115* 插槽的7.31mm更改為6.529mm。
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這將導致兩個重大變化,首先CPU散熱器必須正確安裝在 CPU 上,這需要在安裝前與供應商確認,其次散熱器製造商需要運送新的和更新的安裝支架來支援Alder Lake和LGA 1700。我們已經看到MSI已經在他們即將推出的MAG AIO水冷散熱器系列中做到了這一點,因此我們可以期待其他製造商也這樣做。
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有趣的是Alder Lake CPU使用非對稱設計,雖然我們不知道晶片將如何放置在IHS下,但我們從AMD Threadripper那裡知道,採用這種設計的CPU需要完整的 IHS覆蓋,這可能很棘手部分涉及散熱全新的Alder Lake CPU。到目前為止我們知道Alder Lake將採用單Die但混合的CPU設計,因此這些第12代晶片的散熱處理方式還有待觀察。

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