“我芯澎湃”不死 消息稱小米重啟手機晶片研發

手機處理器是卡脖子的核心技術之一，小米2017年推出了澎湃S1處理器，此後就沒下文了。最新消息稱，小米已經重啟了自研手機晶片的業務，並開始招兵買馬。

消息人士爆料稱，小米最近正在招募晶片設計團隊，重啟手機晶片業務，現在正在跟一些IP授權廠商進行談判，並且在全球招募人才。

消息人士表示，小米最終的目的一定是自研手機晶片，但是業務重啟之後第一款晶片不太可能是手機處理器，而是會從周邊晶片著手。

小米周邊配套晶片很多，小米具體選擇哪一款還沒消息，不過今年3月份的發布會上，小米推出了澎湃C1晶片，這是一款ISP晶片，也就獨立的手機影像晶片，它採用自研ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的3A處理。

ARM前不久推出了最新的ARMv9指令集及Cortex-X2/A710/A510架構，是面向未來10的64位產品，小米自研的手機晶片顯然會基於最新一代的ARM指令集。

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