外界很關心蘋果自研芯片的進展,按照目前的情況看,M1之後會是M2,而這款處理器也已經在投產中了。
根據供應鏈渠道信息顯示,mini-LED 屏幕供應商將會在今年第3季度開始供貨,也就是說蘋果即便在今年WWDC大會上宣布搭載M2的新款MacBook陣容,這兩款新品也會出現一些延遲。
來自亞洲的一個不同的消息稱,台積電可能在7月前準備好第一批M2的出貨量。
和iPhone 所使用的A 系列芯片一樣,M系列芯片同樣也會採用每年更新一次的周期頻率。雖然到目前為止,蘋果在四種不同的筆記本電腦和台式機上使用了相同的M1芯片,未來蘋果可能會根據使用設備的不同,進一步對Apple Silicon芯片進行細分。
作為M1的下一代產品,新的處理器將支持更多雷靂通道,有更多CPU核心、GPU核心,多外接顯示器支持,包括10核CPU(8個高性能核心,2個高能效核心) ,以及16核或32核GPU 設計,最高支持64GB內存。
在這之前就曾有消息人士透露,蘋果第一顆雙芯封裝的CPU (姑且稱為M2 dual,採用2顆M2 SIP,其中一顆旋轉180度)將會在今年三季度開始量產。
消息稱,這款M2的性能會更強勁,而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。
對於蘋果來說,不需要考慮刀法的優勢十分明顯,M2芯片的性能釋放與功耗設計應該會延續蘋果升級不要錢的風格,進一步對Intel和AMD的同級別產品進行壓制,並將功耗降低到新的水準。
蘋果公司此前表示,該公司脫離Intel處理器過渡至自研芯片的過程將在2022年WWDC全球開發者大會前後完成。
按照爆料的信息看,M2處理器將會基於5nm工藝,蘋果會進一步提升多核性能表現(有32核心、甚至是64核心的),應足以應付更多線程。
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