Computex 2021：AMD確認2022年將推出Zen4 Ryzen和EPYC，還在Ryzen 5900X上展示有2TB/s速度的3D V-Cache堆棧

AMD已確認其下一代Zen4的Ryzen和EPYC CPU將於明年推出。除了宣布之外，AMD還展示了其最新的3D V-Cache技術，該技術將用於未來幾代處理器。

我們知道 AMD 的下一代Ryzen和EPYC CPU將採用全新的 Zen4核心架構，但Lisa Su確認它們將於明年 2022 年推出。AMD還展示了其採用小晶片架構的CPU的下一代 3D堆疊設計。該技術預計將多個IP堆疊在一起，但AMD展示的原型包括帶有3D V-Cache和64MB L3 SRAM的Ryzen 9 5900X。該原型的特點是標準Zen3 CCD旁邊有採用6mmx6mm的3D封裝CCD。CCD的大小與以前相同，但在CCD之上還有另一個封裝，它有64MB快取，增加了Zen3 CCD上已有的32MB L3快取。

這四捨五入為每個CCD總共實現96MB的L3快取存，整個Ryzen 9 5950X CPU上將有192MB總L3快取存。3D V-Cache透過多個TSV連接到CCD。AMD表示這種混合鍵合方法可實現200倍以上的互連密度和3倍的整體效率。

AMD甚至展示了這個原型，這意味著該技術確實有效，而不僅僅是紙上展示。Ryzen 9 5900X原型執行Gears V，由於增加了遊戲快取大小，性能提高了12%。平均而言AMD聲稱透過3D V-Cache設計提高了15%的性能。與Intel的Rocket Lake CPU系列相比，AMD已經提供了出色的遊戲性能，因此這種額外的性能提升可能會摧毀Intel為其下一代Alder Lake CPU所押注的一切。

AMD沒有確認這種新堆棧技術將用於哪一代CPU，但考慮到他們展示了採用Zen3 CPU的原型，我們不能排除使用3D V-Cache刷新Ryzen 5000“Zen3”的可能性。 考慮到這些晶片的生產預計在今年晚些時候，2022年初的發布將意味著Zen4的擱置時間更短，AMD肯定會在其Zen4 Ryzen CPU上使用這項技術，他們將更進一步正如最近傳聞中所報導的那樣，將Milan-X與堆疊式Zen3 CCD包在一起使用。

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