AMD已確認其下一代Zen4的Ryzen和EPYC CPU將於明年推出。除了宣布之外,AMD還展示了其最新的3D V-Cache技術,該技術將用於未來幾代處理器。
我們知道 AMD 的下一代Ryzen和EPYC CPU將採用全新的 Zen4核心架構,但Lisa Su確認它們將於明年 2022 年推出。AMD還展示了其採用小晶片架構的CPU的下一代 3D堆疊設計。該技術預計將多個IP堆疊在一起,但AMD展示的原型包括帶有3D V-Cache和64MB L3 SRAM的Ryzen 9 5900X。該原型的特點是標準Zen3 CCD旁邊有採用6mmx6mm的3D封裝CCD。CCD的大小與以前相同,但在CCD之上還有另一個封裝,它有64MB快取,增加了Zen3 CCD上已有的32MB L3快取。
這四捨五入為每個CCD總共實現96MB的L3快取存,整個Ryzen 9 5950X CPU上將有192MB總L3快取存。3D V-Cache透過多個TSV連接到CCD。AMD表示這種混合鍵合方法可實現200倍以上的互連密度和3倍的整體效率。
AMD甚至展示了這個原型,這意味著該技術確實有效,而不僅僅是紙上展示。Ryzen 9 5900X原型執行Gears V,由於增加了遊戲快取大小,性能提高了12%。平均而言AMD聲稱透過3D V-Cache設計提高了15%的性能。與Intel的Rocket Lake CPU系列相比,AMD已經提供了出色的遊戲性能,因此這種額外的性能提升可能會摧毀Intel為其下一代Alder Lake CPU所押注的一切。
AMD沒有確認這種新堆棧技術將用於哪一代CPU,但考慮到他們展示了採用Zen3 CPU的原型,我們不能排除使用3D V-Cache刷新Ryzen 5000“Zen3”的可能性。 考慮到這些晶片的生產預計在今年晚些時候,2022年初的發布將意味著Zen4的擱置時間更短,AMD肯定會在其Zen4 Ryzen CPU上使用這項技術,他們將更進一步正如最近傳聞中所報導的那樣,將Milan-X與堆疊式Zen3 CCD包在一起使用。
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