有傳言稱AMD的下一代Strix Point Ryzen APU將採用混合核心架構方法,該方法將在同一封裝中結合兩個Zen IP。
在四月份其實就曝光了幾個有關AMD Strix Point APU的謠言。本質上這些下一代Ryzen APU將封裝混合核心架構,並採用3nm製程。現在有新的謠言他們將進一步深入研究有關混合方法的細節。
據傳言AMD的Strix Point Ryzen APU將提供一種混合架構,該架構是透過結合兩個Zen核心IP製成的。主要核心將採用Zen 5架構,其餘核心將採用Zen 4架構。Zen 4架構計劃於2022年某個時候推出,而這些APU預計將於2024年左右首次亮相。
據說用於Strix Point APU的Zen 5和Zen 4核心都將採用3nm製程。有趣的是Zen 4最初是在5nm製程上製造的,因此我們可能正在研究該架構構的增強版本。據說Zen 4小核稱為Zen 4D。AMD Strix Point Ryzen APU預計將配備8個大型Zen 5核心和4個較小的核心。AMD Strix Point APU上還將整合一個新的L4快取系統,它將用作系統快取來使用。謠言指出混合方法只能是針對特定行動設備的發佈,而桌上型產品將依賴於相同的整體設計。看看AMD是否將其X3D封裝技術用於Strix Point APU真的很有趣,因為這聽起來像是MCM APU開發中的下一條道路。
到目前為止AMD APU一直在提供單晶片設計,所有IP(CPU / GPU / IO)都安裝在同一晶片上。諸如Infinity Cache之類的技術和諸如RDNA 3之類的GPU IP也有望與Strix Point Ryzen APU一起首次亮相。
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