因為要支援DDR5,AMD Zen4架構Ryzen處理器插槽會從AM4變成AM5,並首次從PGA針腳式改為LGA觸點式,Intel Alder Lake 12代Core則會從LGA1200(Socket H5)變成LGA1700,又名Socket V(同時也支援PCIe 5.0)。
早就有曝料顯示LGA1700 12代Core的封裝尺寸會變成37.5×45.0mm,也就是一個長方形,而現在的10/11代Core都是37.5×37.5mm的正方形。現在Igor'sLAB曝光了LGA1700平台的資料。
首先LGA1700插槽+處理器的高度會有所降低,從現在的大約8.3mm變成7.5mm,也就是要變矮接近1mm。雖然這不到1mm乍看微不足道,但是會對主機板、散熱器設計造成很大的影響,尤其是影響散熱效率,散熱器也必須隨之更新。
同時LGA1700插槽的散熱器安裝孔位,將再次發生變化,尺寸與現在有所不同,因此用戶要麼換新散熱器,要麼得搭配相容扣具(前提是散熱器廠商提供),這種事兒歷史上也發生過很多次了。LGA1700平台的原裝散熱器整體造型基本還是老樣子,只適合中低階用戶,但不清楚是否會有銅底,還是純鋁。
順帶一提Intel會在12代Core平台上大力推行新的ATX12VO電源標準,散熱器、主機板設計都得跟著變。雖然廠商都很不爽,但是Intel的號召,莫敢不從啊……
Alder Lake 12代Core將在年底發布,除了首次導入DDR5、PCIe 5.0,還會在桌上型平台首次帶來10nm、大小核架構,而明年的Raptor Lake 13代Core,將延續同樣的設計,插槽不變。再往後的Meteor Lake 14代Core、Lunar Lake 15代Core,就不好說了……
消息來源 |