Zen Ryzen時代(包括更早的七代APU),AMD處理器一直堅持使用AM4封裝插槽不變,相容性友好,備受好評。
不過,這麼多年,AMD處理器一直都是PGA針腳式插槽,很多人覺得太脆弱,經常出現針腳彎折,甚至拔掉散熱器帶出處理器的尷尬。Intel處理器則早即為LGA觸點式插槽,針腳都放在主機板上,而AMD Opteron、EPYC伺服器處理器亦早採用觸點式,與桌上型不一樣。
AMD Zen4架構將會改成新的AM5插槽,此點雖然一直未獲官方確認,但應是八九不離十,而根據最新爆料,AM5將改成LGA觸點式封裝。
爆料透露,AM5插槽將會有1718個觸點,因此亦可以稱為LGA1718(AM4 1331個針腳),而處理器的封裝尺寸不變,依舊是40x40mm,因此散熱器安裝孔位亦有望繼續維持目前規格,保持相容。
插槽之所以改變,是因為Zen4架構要支援下一代雙通道DDR5記憶體,但稍稍遺憾的是,PCIe 5.0支援僅限資料中心、伺服器的下一代EPYC”Genoa”,而不會來到桌上型Ryzen。
AMD曾非常激進地首發支援PCIe 4.0,此次反而於PCIe 5.0上慢了一拍,因為今年底的Intel Alder Lake 12代Core即會同步支援DDR5、PCIe 5.0。可能AMD覺得,PCIe 5.0無論對於顯示卡亦或SSD都提升效果有限?
插槽變了,主機板晶片組自然亦要跟著變,屆時將看到600系列,而升級版的X570S依舊是AM4,主要改進是優化功耗散熱,不再必須搭配風扇。
AMD Zen4的誕生時間目前未知,對應Ryzen處理器代號”Raphel”可能要等到2022年,而在那之前所謂Zen3+架構的”Warhol”到底是否存在亦是個謎。
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