據外媒 LetsgoDigital 消息,小米模組化手機新專利流出,該專利於 2021 年 4 月 29 日發佈,並且已被列入世界智慧財產權組織(WIPO)資料庫,以便在全世界範圍內保護該專利技術。
專利顯示,小米模組化手機由三大模組組成:第一個模組(頂部部分)包含 PCB(主機板)和鏡頭,第二個模組(中間部分)放置電池,第三個模組(底部部分)包含介面和揚聲器。為了更好地展示這款手機,荷蘭平面設計師 Jermaine Smit 根據小米的專利製作了一套產品渲染圖。
專利檔顯示,小米模組化手機是全面屏設計,外殼由金屬或者塑膠材料製成。通過軌道系統使模組之間可以滑動拼接和拆開。另外,專利檔案還顯示,至少有要兩個模組連接起來形成一個完整的大螢幕,值得一提的是,專利檔中提到,拼接的螢幕中間並沒有明顯的接縫。
專利還展示和描述了兩種不同的相機模組。第一種模組是一個方形的相機系統,由三個鏡頭和一個閃光燈組成,第二種模組則是一個垂直攝像系統,由四個鏡頭組成,值得注意的是,底部的鏡頭是方形的,這表明該相機模組有一個潛望式變焦相機。
對於小米在手機正面的前置鏡頭採用了哪種方案,從專利檔中並沒有顯示,目前螢幕開孔前攝方案雖然被廣泛應用,但是小米近期申請了旋轉式屏下鏡頭的專利,所以並不排除小米會在這款手機上採用屏下鏡頭方案。
當然,小米也可以通過發佈多個模組來增加前攝的方案:一個擁有簡單的螢幕開孔前置鏡頭的模組,一個擁有螢幕下前置鏡頭的模組。
提供多種方案來供用戶選擇,這就是模組化手機的優勢所在。當然,小米這款新手機並不是對於模組化手機的第一次嘗試。據IT之家瞭解,早在 2013 年,小米公司聯合創始人兼 CEO 雷軍就在微博上發佈了小米魔方模組化手機的各種照片,還有此前的谷歌 Project Ara 項目,以及摩托羅拉 Moto Z 系列,使用 Moto Mods 模組擴充手機功能,都是廠商對模組化手機的探索。
消息/圖片來源:IT之家
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