華碩推出適合單手操作的 Zenfone 8 以及翻轉鏡頭的 Zenfone 8 Flip

華碩推出新一代旗艦智慧手機 Zenfone 8 與承襲翻轉式相機的 Zenfone 8 Flip，分別以精巧的體型並擁有高效能表現以及獨特的相機功能為訴求。




隨著智慧型手機使用的行動台平晶片更新，新款的智慧手機產品也陸續推出。近來多家品牌陸續推出採用高通(Qualcomm)Snapdragon 888行動平台的旗艦手機，提供比前一代產品更高的效能表現。身為臺灣少數還在推出自有品牌手機產品的華碩，也宣布推出採用此新平台的產品，即 Zenfone 系列最新款的 Zenfone 8 與 Zenfone 8 Flip。


方便單手操作的 Zenfone 8 擁有大電量與高效能表現


不同長度手機用單手操作時的範圍

在智慧型手機市場新產品不斷往大尺寸發展下，許多新產品也都強調其面板尺寸的大小，然而大尺寸的手機雖然擁有較大的顯示面板，但也有不方便單手操作或是直接放口袋等缺點。這次華碩的 Zenfone 8 便是強調單手方便操作的且方便攜帶的小體型為主要訴求。


單手模式可依需求調整位置

根據華碩自行研究調查指出，想要方便單手操作，手機的寬度不要超過 70mm，在目前的市場各家新旗艦機當中，僅僅有少數幾款產品符合這樣的尺寸。Zenfone 8 的寬度僅68.5mm，高度更僅有148mm，非常方便單手操作。而且為了更方便單手使用，Zenfone 8 還提供單手操作模式，輕鬆將畫面往下集中，而且可讓使用者自行設定比例，以更符合自己的操作需求。


Zenfone 8 顯示功能擁有優異的特性

雖然機身較緊湊，但 Zenfone 8 的仍具有 5.9吋的全顯示示挖孔面板，比例達到 20:9 (2400x1080)。這片面板採用三星客製的 Diamond Pixel AMOLED，並使用 E4 面板材質，具有Delta E < 1 的色彩精準度與廣色域，最高亮度可達 1100 nits，並使用直流調光技術，更有 120Hz 的畫面更新率，240Hz 觸控取樣率，不論色彩顯示品質及流暢度都有極佳的表現。為了擁有更好的保護性，面板上方覆蓋康寧新的大猩猩玻璃 Victus，同時也具有螢幕下指紋解鎖功能，使用者更為便利。

Zenfone 8 的機身採用曲面設計，提供非常舒適的握感，並提供 IP65/68 的防塵防水能力，可應付日常的各種環境。


Zenfone 8 電池容量達到 4000mAh

雖然 Zenfone 8 的體形輕巧，但效能與電池表現都可以滿足使用者的需求，這也是現今消費者最為重視的二個重點。Zenfone 8 採用高通最新的 Snapdragon 888 旗艦級行動平台，搭配高速的 LPDDR5 記憶體與支援 UFS 3.1 的儲存空間，提供極佳的效能表現。由於空間較小，華碩真對系統散熱做了許多設計，除了硬體之外，在軟體也提供多種性能模式，包括高效能、動態、低功耗…等，讓系統的發熱量不會太高。


獨特的中介層設計有效縮小電路板占用面積

在有限的空間要塞入更小的電路板，以提供散熱與電池空間，Zenfone 8 這次電路板間的連接特別採用具有六百多個焊點的中介連接層，將電路板占用面積降至 2000mm²。在這樣的設計下，Zenfone 8 便擁有高達 4000mAh 容量的電池，在這種尺寸的手機產品中十分特別。而 Zenfone 8 也支援 QC 4.0、30W快充，縮短充電時間之外，更改良電池充電位置至中央，縮短充電路徑而降低阻抗，而降低充電時產生的熱。當然它也承襲之前推出的多種充電模式，如可和鬧鈴組合的排程充電、充電電流限制、Steady充電技術…等等，讓電池壽命更長。


Zenfone 8 的相機配置

Zenfone 8 的相機功能並未採用多鏡頭堆料設計，主相機採用雙鏡頭設計，分別採用 6400萬像素的 SONY IMX686 與 1200萬像素的 SONY IMX363 影像感測器，前者搭配f/1.8 大光圈廣角光學防手震鏡頭，後者則是具有雙相位自動對焦的超廣角與微距鏡，正是一般使用頻率較高的焦段設計。至於前置相機則採用 1200萬像素 SONY IMX663 影像感測器，也支援雙相位自動對焦技術，自拍也擁有極佳的效果。


Zenfone 8 相機提供專業模式

運用相機的硬體資源，Zenfone 8 提供許多拍照功能，如強大的夜景拍攝、包圍曝光拍攝、文件模式、運用影像感測器裁切的數位變焦功能，以滿足使用者各種需求。對於想要自行調整設定的使用者，它也提供專業模式的影片與相片拍攝功能，也支援 RAW 檔以便後製處理。


Zenfone 8 擁有極佳的音效表現並具有 3.5mm 耳機插孔

Zenfone 8 的音訊設計除了具有 3.5mm耳機插孔、較大的二個揚聲器、Cirrus Logic CS35L45 音訊放大器之外，當然也經過 DIRAC 專業聲學調校，提供多種 EQ 模式，讓使者擁有更好的聆聽體驗。


新一代翻轉相機的 Zenfone 8 Flip


Zenfone 8 Flip 採用 6.67吋全顯示螢幕

另一款的 Zenfone 8 Flip 的設計取向和 Zenfone 8 就不相同，是針對喜愛翻轉式鏡頭的攝影愛好者推出的產品，機身尺寸就如同新一代的旗艦機種，長寬尺寸為 165.4x77.28mm，不像 Zenfone 8 特別強調方便單手操作。Zenfone 8 Flip 採用 6.67吋的全顯示面板，由於翻轉相機也能當前置相，因此螢幕便完全沒有挖孔，提供更好的觀看體驗。螢幕採用三星的 AMOLED 面板，長寬比也是 20:9 (2400x1080)，畫面更新率最高可至 90 Hz，觸控取樣率為 200Hz，並具有螢幕指紋感測器功能。這片面板最高亮度可達 1000nits，在室外也能用 700nits 亮度擁有良好的可看性。而色彩精準度 Delta-E < 1，並具有 DCI-P3 110%色域，提供良好且準確的色彩表現。

Zenfone 8 Flip 也是採用高通 Snapdragon 888 5G 旗艦級行動平台，搭配 8GB 主記憶體與 128或256GB的儲存空間，擁有良好的效能表現。由於機體較 Zenfone 8 大，Zenfone 8 Flip 採用容量高達 5000mAh 的電池，並支援 30W快速充電功能。電池充電與管理設計，則和 Zenfone 8 相類，包括不同充電模式等。

至於音訊設計，Zenfone 8 Flip 並未提供傳統 3.5mm 耳機孔，但是仍有包括雙揚聲器、支援 Hi-Res Audio以及DIRAC聲學調校…等等特色。


Zenfone 8 Flip 翻轉相機強化多項設計


相機可以每步 0.5度翻轉

Zenfone 8 Flip最大的特色當然就是承襲前一代的翻轉式鏡頭的相機，整體的設計與規格都類似，但模組更為強化也更為精細。在鏡頭模式上使用更輕與堅固的材質，馬達模組亦做了改良，擁有更堅固的轉軸及超三十萬次的翻轉壽命。在翻轉鏡頭時，其步進馬達更為精細，可達到每步0.5度的精細度，也讓整個翻轉更為流暢。為了避免掉落造成模組的損傷，採用角度偵測器與 G Sensor 加速感應器，可在不正常掉落時自動收起鏡頭模組。華碩也和犀牛盾合作開發專用的保護殼，利用設置的霍爾應應器，可在滑開保護殼時自動開啟相機功能。


Zenfone 8 Flip 的鏡頭配置

翻轉相機具有三個鏡頭，包括採用 SONY IMX686 6400萬像素感測器的廣角鏡、1200萬像素 SONY IMX363感測器的超廣角鏡頭以及 800萬像素三倍光學望遠鏡頭，搭配數位變焦最高可擁有 12倍望遠能力。由於翻轉模組可達 180度，因此它不需要設置專用的前置相機，只要將主相機轉上即可應用高畫素的相機自拍，擁有流暢且無縫自動切換三鏡頭的操作。


Zenfone 8 Flip 提供多種獨特攝影功能

翻轉式鏡頭設計，讓 Zenfone 8 Flip 提供許多獨特的拍照功能，像是各種獨特的取景角度、自動跟隨物體拍攝與方便穩定的自動全景照等。在拍攝影片時，可支援8K@30fps、4K@60fps以及4K@120fps等高解析度的選擇，加上三麥克風的設置，便可拍出令人讚歎的影片。針對直播或商品影片拍攝，還有特別的物品對焦功能，讓鏡頭自動對焦在物品上以清楚拍攝。

Zenfone 8 Flip 還提供多種專業的影片拍攝功能，像是過濾風切聲、麥克風收音焦點調整、穩定動態攝影…等等，都能讓使用手機也能拍攝如同專業的影片。


Zenfone 8 與 Zenfone 8 Flip 規格簡易比較


華碩這次推出的新機預計在發表會後即會上市銷售，Zenfone 8 會推出三種顏色，而 Zenfone 8 Flip 則有二種顏色，二款機型都有不同的配置規格可以選擇，不同規格與建議售價可參考以下的圖片。


Zenfone 8 與 Zenfone 8 Flip 上市的規格與建議售價