丟掉老大位置的高通要反擊了 6nm晶片火力全開戰聯發科

從曾經的不被看好，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的表現有目共睹。

日前，市場研究機構Omdia公布的報告顯示，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。

面對聯發科的突飛猛進，高通自然亦不會坐以待斃。據爆料，高通準備要反擊了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將於第三季大批量產台積電6nm製程中階5G晶片，準備要向聯發科搶回失去的市場佔有率。

聯發科躋身智慧型手機SoC出貨量第一，與天璣720、天璣800及天璣1000+的成功密不可分。

得益於天璣720與天璣800兩款中階晶片，聯發科佔據了大部分中階5G手機的市佔。其中天璣800的市佔甚至超越Kirin 820，成為僅次於驍龍765G的中階方案。而天璣1000+、天璣1200更是幫助聯發科實現了高階夢。

目前，高通於旗艦市場依然有著絕對優勢，但想要反超聯發科，大舉進攻中階市場勢在必行。然而，聯發科不會無所動作，於高階5G晶片上，據爆料，台積電將會於下半年試產4nm晶片，而供應鏈傳出消息指稱，聯發科將會於今年第四季試產採用該製程的旗艦晶片，並於2022年實現量產。

從聯發科的部署來看，其將透過天璣2000系列對戰高通888等旗艦處理器，而4nm晶片將用來衝擊高通下一代驍龍895晶片。

鹿死誰手，拭目以待。

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