從曾經的不被看好,到如今手機SoC出貨第一,聯發科的表現有目共睹。
日前,市場研究機構Omdia公布的報告顯示,2020年聯發科成功超越高通,成為全球最大的智慧型手機晶片供應商。
面對聯發科的突飛猛進,高通自然亦不會坐以待斃。據爆料,高通準備要反擊了,上半年飽受缺貨之苦的高通,將於第三季大批量產台積電6nm製程中階5G晶片,準備要向聯發科搶回失去的市場佔有率。
聯發科躋身智慧型手機SoC出貨量第一,與天璣720、天璣800及天璣1000+的成功密不可分。
得益於天璣720與天璣800兩款中階晶片,聯發科佔據了大部分中階5G手機的市佔。其中天璣800的市佔甚至超越Kirin 820,成為僅次於驍龍765G的中階方案。而天璣1000+、天璣1200更是幫助聯發科實現了高階夢。
目前,高通於旗艦市場依然有著絕對優勢,但想要反超聯發科,大舉進攻中階市場勢在必行。然而,聯發科不會無所動作,於高階5G晶片上,據爆料,台積電將會於下半年試產4nm晶片,而供應鏈傳出消息指稱,聯發科將會於今年第四季試產採用該製程的旗艦晶片,並於2022年實現量產。
從聯發科的部署來看,其將透過天璣2000系列對戰高通888等旗艦處理器,而4nm晶片將用來衝擊高通下一代驍龍895晶片。
鹿死誰手,拭目以待。
訊息來源 |