台積電(TSMC)或稱台灣半導體製造公司(Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company)宣布,它現在正在使用AMD的EPYC CPU生產全新的下一代晶片。全球最大的晶片造商依靠AMD的EPYC系列晶片提供了明顯的優勢。
根據台積電基礎設施總監的說法,每台自動化機器都需要使用一台x86伺服器,以控制執行速度,水,電和氣(電源輸入)的供應。該公司正在充分利用AMD的EPYC CPU為這些機器來做使用,這些機器正在為消費者和HPC設計當前和下一代晶片。
台積電(TSMC)基礎架構和通訊服務部總監Simon Wang解釋說:“我們首先將AMD EPYC處理器導入了一般工作負載中,並將它們與我們的研發團隊一起部署。” 台積電正在尋找一種伺服器解決方案,該解決方案經過優化可實現超融合基礎架構(HCI)設計,其中所有三個零件(計算,儲存和網路連接)都可以由相同的基礎硬體提供。
有一段時間以來,台積電依靠HPE DL32G 510平台來處理一般工作負載。HPE系統包括第二代AMD EPYC Rome 7702P CPU,有64個核心和128個線程。晶片的頻率為2GHz基頻和3.35 GHz升壓。台積電還擴展了其製造團隊,這些製造團隊依賴於高頻(HF)EPYC CPU,例如有24個核心/48個線程和3.2 GHz基本時脈的EPYC 7F72。單插槽AMD EPYC CPU有128個PCIe Gen 4通道,因此不會影響平台的IO功能。
台積電表示利用AMD EPYC,更高的儲存密度是EPYC Rome晶片的明顯優勢。該系統還可以打造帶有約1000個虛擬機,這非常令人印象深刻。這標誌著AMD的EPYC CPU在為全球領先的半導體製造公司提供動力方面取得了巨大的勝利。
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