Intel Xe-HPG DG2高階遊戲顯示卡首度曝光-將與NVIDIA RTX 3080和AMD RX 6800競爭

Intel的高階Xe-HPG DG2獨立遊戲顯示卡和規格的第一張照片已被Moore's Law is Dead洩露。洩漏者不僅發布了工程樣品的第一張圖片，而且還詳細介紹了旗艦產品的規格和預期性能數字。

採用第12代顯示架構的Xe HPG DG2 GPU是全新設計，因此預計它們將有新的全新著色技術。除此之外Intel獨立顯示卡將完全支援光線追踪和其他一系列功能，例如Intel自己的DLSS，其內部稱為XeSS（Xe Super Sampling）。

至於卡本身是非常早期的工程樣品，而不是最終設計。從綠色的PCB和便宜的塑膠導流罩可以明顯看出這一點，它將在卡的最終版本中進行更改。圖片顯示該卡擁有雙插槽尺寸，雙風扇散熱，大鋁翅片散熱器。

該卡擁有8+6針連接器配置，並且Xe-HPG DG2遊戲獨立顯示卡的預期TDP預計將高達275W。

每個採用Xe-HPG的DG2 GPU SKU都將有各種配置，從完全版到多個縮減版本不等。這類似於NVIDIA的Ampere GA102-400，GA102-200命名方案，或AMD的Navi 21 XTX，Navi 21 XT，Navi 21 XL命名約定。到目前為止頂級的DG2 512 EU版本只有一種配置，它擁有4096個核心，256位元記憶體匯流排和高達16GB GDDR6（也列出了8 GB GDDR6）。根據需求和產量Intel可以生產該旗艦晶片的更多版本，但我們目前不能確定。

儘管我們不知道Xe-HPG DG2 512 EU時脈是平均時脈還是最大升壓時脈，但有最高2.2GHz的時脈。另外據說Intel最初的TDP目標是225-250W，但現在已經提高到275W左右。如果Intel想進一步提高頻率，我們也可以期待擁有雙8針連接器的300W版本。

同樣這些只是將利用Xe-HPG架構的幾個版本中的幾個。DG2 GPU將在今年晚些時候同時應用於桌上型和行動版設計，並且據傳將採用外部代工廠製程，最有可能是台積電及其6nm（N6）製程。

除此之外文章還提到了一些性能指標，旗艦Xe-HPG DG2獨立顯示卡將與NVIDIA GeForce RTX 3080一樣快，這也應該使其接近AMD Radeon RX 6800 XT。3DMark TimeSpy分數會因各種樣本而有很大差異，最終會介於RTX 2080和RTX 3090之間。性能指標可能適用於配置不同的DG2 SKU。

洩密者指出該卡直到2021年第四季甚至明年年初都無法準備好發布（可用性）。由於AIB仍在接受Intel自己的設計後調整，因此尚未有任何AIB收到有關該卡的訊息。但預計還會有Prosumer版本，但要到2022年才能投入生產。看起來512 EU SKU將首先進入消費市場，隨後不久將是128 EU SKU。洩漏者還指出DG2 GPU的後繼產品將被稱為Elasti'DG3'，並計劃於2023年發布。

至於價格，中階卡的價格預計在200-300美元左右，這是Raja Koduri認為是遊戲玩家的最佳選擇。並且沒有提及高階版本的價格，但它們可能會超過500美元。預計2021年中左右會有更多有關Intel桌上型獨立遊戲顯示產品系列的訊息。

消息來源

如我所料最快明年但是我認為會不行.
理由1新手競爭要cp沒cp賣太貴就是作死
理由2很喜歡造假唬爛數據先打5折
理由3驅動完全不行看最近xe驅動沒先準備好就知道i社驅動是最爛的前科累累
理由4製程完全不行靠別人還敢吹噓抨擊台積自大自慰快成阿斗.
假若台積幫忙敵人代工腦子傻了嗎對手要搶代工市場還幫只有一個蠢
amd有能力包下台積所有產能沒差i社.