今天終於標誌著Intel第三代Ice Lake-SP Xeon處理器的正式發布,這將是該公司在10nm製程上製造的第一款伺服器產品。Ice Lake-SP系列針對伺服器市場,並將與上個月推出的AMD EPYC Milan系列競爭。
我們從細節開始看,Intel第三代Ice Lake-SP Xeon CPU將採用10nm+製程,並利用Sunny Cove核心架構。Sunny Cove x86架構自2019年以來一直存在,並且首先在Intel針對筆記型電腦市場的第十代Ice Lake處理器上採用。從那以後,Intel已轉移到採用Willow Cove x86架構並利用10nm SuperFin製程的Tiger Lake。
Intel針對Ice Lake-SP Xeon CPU的10nm+將會提供的一些重大升級包括:
- 2.7x density scaling vs 14nm
- Self-aligned Quad-Patterning
- Contact Over Active Gate
- Cobalt Interconnect (M0, M1)
- 1st Gen Foveros 3D Stacking
- 2nd Gen EMIB
Intel的Ice Lake-SP將採用兩種晶片配置,即XCC(極限核心數量)和HCC(高核心數量)。XCC SKU將有16、18、28、32、36、38和最多40個核心。HCC SKU將有8、12、16、18、20、24、26和最多28個核心。TDP的範圍從105、135、150、165、185、205、220、235、250一直到旗艦SKU的最高270W。擁有32、36、38和40核的XCC版本將配置在205-270W TDP左右。
此外Intel XEON Ice Lake-SP系列產品分為Platinum, Gold與Silver SKU。據說最高的SKU是Xeon Platinum 8380,它將擁有40核,2.30 GHz的基本時脈和270W TDP。與AMD旗艦產品相比,我們正在看到更少的核心和更低的基本時脈,但是Intel的架構和製程已針對更高的時脈速度進行了調整,因此對於Intel來說可能是一個小小的勝利。Intel還在其AVX-512指令集上押注了賭注,並展示了測試, 僅在執行完全利用AVX-512指令的應用時,它可輕鬆擊敗了AMD現有的Rome處理器。但標準應用在Intel處理器上不會看到相同的好處。
Ice Lake-SP將受到使用LGA 4189插槽(插槽P+)的Whitley平台的支援。Whitley平台擁有2路處理器支援,它將與UPI(Ultra Path Interconnect)互連。處理器將透過DMI連接到Intel C620A晶片組,並且晶片組本身將有多達20條PCIe Gen 3通道,10個USB 3.0和14個SATA Gen 3。對於處理器而言,它們將在DDR4-3200(1 DPC)或DDR4-2933(2 DPC)模式下提供最多8通道記憶體支援。Ice Lake-SP處理器將擁有多達64個PCIe Gen 4.0通道。
兩個平台(Barlow Pass)都將支援第二代Optane DC Persistent memory,在15W DIMM上可提供高達3200 MT/s的速度和15%的頻寬改進。Whitley將能夠支援每個插槽高達3200 MT/s和6TB的容量。
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