全球晶片缺貨已經影響多個行業,除了電子產品,汽車行業亦深受晶片短缺之苦,不少廠商不得不臨時停產,因為晶片不夠用,生產無法繼續。
針對這樣的狀況,美國政府將召開一次大會,Intel日前宣布執行長Pat Gelsinger將於4月12日透過線上參與此項會議,主要討論令美國汽車業生產受到擾亂的半導體供應鏈問題。
目前尚不清楚Intel會宣布怎樣的策略改變晶片供應問題,其除了CPU、快閃記憶體、GPU等晶片之外,前幾年收購的Mobileye是全球重要的自動駕駛晶片廠商之一。
3月23日,Pat Gelsinger上任後的首秀,發表長達一小時的全球演講,分享了其”IDM 2.0”願景,策略有三大主軸:利用自家工廠網絡完成多數產品生產、擴大採用第三方代工產能,以及打造世界一流的晶圓代工服務。
根據”IDM 2.0”計劃,Intel將投資200億美元於美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠、成為全球代工產能的主要供應商、重啟Intel開發者論壇(IDF)並升級為Intel創新(Intel Innovation)峰會。此項計劃的重點中,除了自建7nm晶圓廠之外,Intel重啟晶圓代工業務,Intel計劃成為代工產能的主要供應商,起於美國與歐洲,面向全球客戶提供服務。
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