Intel第十二代Alder Lake處理器將提供高達20％的單線程和兩倍的多線程性能提升

Videocardz洩露了Intel第12代Alder Lake官方處理器資料，證實了下一代桌上型和行動版產品線可將單線程性能提高20％。Intel第12代Alder Lake處理器預計將在2021年下半年推出，以取代Intel的第11代Rocket Lake桌上型和Tiger Lake行動晶片。

Intel在其官方資料中將Alder Lake稱為“突破性CPU架構”。該公司聲稱其第12代處理器將使單線程性能提升20％，在多線程任務中提升2倍。Intel Alder Lake處理器將是在全新的10nm增強型SuperFin製程上製造的首批處理器，該製程是用於製造當前Tiger Lake CPU的10nm SuperFin製程的改進和更優化的版本。

資料沒有明確說明Intel是將哪個處理器家族與它的性能提升進行比較，但最近有傳言稱Alder Lake將比Tiger Lake提供20％的IPC提升，因此Intel很可能在這裡談論的是採用Willow Cove的Tiger Lake。而不是與Cypress Cove或Haswell的舊產品。

Intel在衣料中也強調了其Alder Lake CPU的一些關鍵功能，例如使用混合核心設計，該設計將包括Golden Cove核心（Willow Cove的後繼產品）和下一代Atom的Gracemont核心架構。Golden Cove核心將用作處理器上的大核心，並擁有同時支援多線程的功能，而Atom核心將堅持使用非SMT設計。

在I/O方面，第12代Alder Lake CPU系列將同時支援PCIe Gen 5和PCIe Gen 4，Intel WiFi 6E（Gig +）和Thunderbolt 4。對於記憶體，Alder Lake將提供多種選擇，從桌上型平台的DDR5/DDR4和行動平台的LPDDR5 / LPDDR4起。展望未來，Intel還將在其Alder Lake刷新處理器Raptor Lake系列中增加對LPDDR5X的支援。

除此之外Alder Lake將擁有16個PCIe Gen 5.0通道和4個PCIe Gen 4.0通道。該晶片組將提供第4代和第3代通道，儘管目前尚不清楚通道的確切數量。至於600系列晶片組主機板的其餘功能，您可以在下面看到它們：

eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display Capabilities
2-Channel (Up To DDR5-4800 / Up To DDR4-3200) Memory Support
x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 Lanes (CPU)
PCIe Express 4.0 & PCIe Express 3.0 Support (600-Series Chipset)
SATA 3.0
Integrated WiFi 6E
Discrete Thunderbolt 4 (USB 4 Compliant)
USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
Intel LAN PHY
Intel Optane Memory H20 (H10 Successor)

晶片的封裝尺寸為45.0 x 37.5mm，而現有的LGA 1200封裝為37.5 x 37.5mm。我們還知道，Alder Lake CPU將擁有16個核心和24個線程的最大核心配置（8個核心/採用Golden Cove的16個線程和8個核心/採用Gracemont的8個線程）。希望Intel在計劃於3月23日舉行的活動中能提供更多訊息。

消息來源

(2021年下半年推出，以取代Intel的第11代)超短命垃圾11代出來騙錢買的都是盤子.