Intel Xe獨顯計劃正在慢慢開展,之前已經首發了採用Xe LP低功耗架構、主打輕薄筆電與入門級桌上型的Iris Xe MAX(代號DG1),以及主打串流媒體與雲端遊戲伺服器的Server GPU(代號SG1)。
Intel亦已確認,Xe HPG高效能架構的獨顯將於今年推出,對應代號應該就是DG2,支援光線追蹤,此亦為眾多遊戲玩家真正期盼、將會與AMD/NVIDIA正面對壘的遊戲卡,但初期可能僅針對遊戲筆電,搭配Tiger Lake-H 11代Core。Intel會將其交給外包代工,傳聞是台積電的6nm製程。
規格部分,之前消息指稱DG2會有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本,仍在評估960單元的可能性,分別對應1024個、3072個、4096個、7680個核心(FP32 ALU),內核面積約190平方公厘,搭配6/8GB GDDR6記憶體。
於最新發布的27.20.100.9126版驅動中,Intel明確提到了兩款DG2型號,分別標註了512 SKU、128 SKU,即是512單元(4096核心)、128單元(1024核心)。
同時於Intel繪圖系統韌體更新庫(IGSC FUL)之中,亦出現了DG2的身影,且還有更高級的Arctic Sound(ATS/Xe HP)、Ponte Vecchio(PVC/XE HPC)。
種種跡象顯示,Intel DG2獨顯已進入新的階段,開始研發配套的驅動程式了,距離發表亦越來越近了。
只是,4096核心這樣的規格能否抗衡AMD RDNA2、NVIDIA Ampere,乃至其下一代架構?即使是存在960單元(7680核心)的更高階版本,似乎仍有疑問。當然,不同GPU架構的核心單元之間沒有直接可比較性,期待Intel的架構能高效吧。
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