三星 5nm LPE 工藝進展順利 首批 SoC 驍龍 875 即將面世

在第三季度財報的電話會議中，三星公佈了其代工廠和製程生產工藝開發的最新進度。在過去的一年左右時間裡，7nm LPP 工藝一直是三星代工廠最為領先的製程節點。隨著三星開始生產 5nm LPE 製程的芯片，整體進度又往前推進了一大步。三星似乎已經解決了 5nm 工藝的量產問題，現在新的製程節點已經全面投產。為了表現 5nm 製程工藝運行良好，三星表示其將是高通驍龍 875 5G SoC 的唯一製造商。

新的 5nm 節點比過去的 7nm 節點略有改進。它在同功耗下性能可以提升 10%，或者同頻率設計下功耗降低 20%。在晶體管密度方面，三星 5nm 製程工藝是上代 7nm 製程工藝的 1.33 倍。5nm LPE 製程引入了多層 EUV 工藝，其 FinFET 晶體管包含了智能雙熔點分離、柔性放置觸點等轉為低功耗場景優化的技術。同時 5nm LPE 也兼容 7nm 製程的設計套件，無需重新設計流程，這將加快芯片的生產部署速度。採用 5nm LPE 製程工藝的首批產品將與下一代的智能手機 SoC 一同推出，如即將在 12月1日 發布的 Qualcomm Snapdragon 875 5G。

驍龍 875 內部代號“Lahaina”，將是高通最快、最強大、最節能的 5G 芯片組。即將於 2021年2月 推出的三星 S21 系列將全球首發，小米 11 系列、OPPO Find X3 系列等新一代旗艦機在中國首批商用。



文章來源