Micron全球首創LPDDR5+UFS二合一：最高12GB+256GB

繼今年3月首次公開之後，Micron今天宣布全新的“ uMCP5 ”已經做好了大規模量產的準備。

Micron uMCP5在全球首次通過MCP多晶片封裝的方式，將LPDDR5、UFS整合在一顆晶片內，可大大提升智慧手機的儲存密度，節省內部空間、成本、功耗。

據悉Micron在單顆晶片內，整合了自家的LPDDR5、NAND晶片、UFS 3.1控制器，TFBGA封裝格式，電壓1.8V，工作溫度從-25℃到+85℃。

其中記憶體部分LPDDR5的數據傳輸率最高達6400Mbps，相比於LPDDR4速度提升多達50％，同時能效也提升了幾乎20％。快閃記憶體部分，UFS 3.1相比於UFS 2.1功耗節省了約20％，持續讀取速度翻倍，持續下載速度加快20％，可靠性也提升了約66％，編程/擦寫循環次數達到5000次。

uMCP5提供四種容量組合，分別為8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB。

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