找回密碼註冊
作者: sxs112.tw
查看: 52954
回復: 0

文章分享:

+ MORE精選文章:

+ MORE活動推薦:

GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動

卓越性能,超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證,實現高達 ...

體驗極速WiFi 7!MSI Roamii BE Lite Mesh

第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

極致效能 為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗

[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

Micron Crucial PRO D5 6400超頻版 玩家開

解銷更快的遊戲速度! 利用低延遲遊戲記憶體的強大功能 利用 Cruci ...

打印 上一主題 下一主題

[處理器 主機板] Intel Rocket Lake-S 500系列主機板路線圖洩露,另外據稱AMD沒有為Zen3規劃新主機板

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
sxs112.tw 發表於 2020-10-7 06:59:05 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在爆出Intel Rocket Lake-S將於3月發布的消息後僅幾小時,HDTecnologia就已經確認了500系列主機板的發佈時間表。

Rocket Lake-S主機板的路線圖已經洩露,確認CPU和主機板都將在同一個月(即2021年3月)啟動。儘管該系列將是最後一個採用LGA1200插槽的系列,但Intel仍在計劃各種晶片組,包括工作站W580,高階遊戲Z590,H570和預算有限的B560和H510系列。
Intel-Rocket-Lake-S-500-series-motherboards-roadmap.jpg

根據路線圖來看500系列將於3月下旬發布。據稱Intel計劃在2021年的第10週(3月中旬)推出其Rocket Lake-S處理器系列。另外未來8個月內Intel不會更新HEDT,Intel似乎不會在未來八個月左右的時間內更新其HEDT平台。該路線圖於2021年6月結束,在此期間沒有計劃用於X_99系列的後續產品。

根據HDTecnologia的說法,AMD目前尚未為其Zen3系列計劃新的晶片組。其他謠言表明AMD可能只會將其X570高階晶片組(升級到X670),但據新消息證實,AMD將在明年著重向Zen4的DDR5和AM5插槽過渡。

消息來源
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-11-23 23:00 , Processed in 0.082608 second(s), 33 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表