Mediatek發布全新5G平台T750：7nm四核、針對新一代5G CPE

今日Mediatek發布了全新5G平台T750，針對新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和行動熱點（MiFi）等設備。

T750採用7nm製程，整合5G Modem和四核Arm CPU。目前T750正在為廠商送樣。T750平台在5G Sub-6GHz頻段下支援雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G訊號覆蓋，適合家用分享器和行動熱點等室內外固定無線接入產品。

此外T750整合了5G NR FR1 Modem、四核Arm Cortex-A55處理器，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。T750可以為消費者帶來能自行安裝的小型5G設備，避免固定線路寬頻安裝的耗時麻煩。它提供的5G網路速度能與固話服務相媲美，無需電信商舖設電纜或光纖而產生成本。

T750平台還整合了Mediatek的無線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6晶片，將高速5G網路覆蓋至終端設備。

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