Micron宣布下一代顯示記憶體HBMnext：2022年見

HBM顯示記憶體發展過程中，Micron不是最快的，也不是性能最好的，但這次打了個頭陣，率先宣布了下一代技術規劃，暫定名HBMNext。

經過兩代的演進，HBM目前正在進入HBM2e階段，其中SK Hynix已經在7月初宣布大規模量產，三星也在積極推進中。Micron的HBM2e則直到今天才露出廬山真面目，完全符合JEDEC標準，提供兩種規格，一是四堆棧、單Die容量8Gb，二是八堆棧、單Die容量16Gb，對應單顆容量8GB、16GB，數據率3.2Gbps或更高，搭配1024-bit頻寬的話就是410GB/s的總頻寬。如果四顆組合，可以獲得總容量64GB、總頻寬1.64TB/s。

相比之下SK Hynix的HBM2e只有八堆棧16Gb一種大容量版本，而且理論上可以做到十二堆棧24Gb，而且數據率更高達3.6Gbps，四顆可以組成64GB、1.8TB/s。

美光表示HBM2e將在今年下半年上市。至於HBMNext，Micron表示將全程參與JEDEC的標準制定工作，預計2022年問世，但目前尚未確定任何具體技術細節。

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商用可能到2023去了一般消費者暫時用不到.