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作者: XF-News
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[電源/機殼/散熱] DF600 Flux 機殼– 尋求散熱表現最佳解 Antec獨創F-LUX風流架構-散熱表現再昇華

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XF-News 發表於 2020-8-4 13:23:01 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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隨著CPU大廠Intel與AMD推出了新一代處理器,再次將電腦的效能推上更高一層級,也意味著裝載處理器的機殼需要配備更加卓越的散熱表現,才能應對絕佳效能帶來的龐大熱流。為了應對新一代CPU所產生的龐大熱能,Antec也特別著重機殼散熱表現,研發出了革命性的機殼架構,為主機帶來前所未有的強力風流,同時也是新一代PC的散熱最佳解:F-LUX Platform。

FLUX意指Flow Luxury,強大的風流。F-LUX Platform為Antec領先業界,獨創的特殊風流架構系統,在機箱側板、底部和電源倉上方與側面皆為顯卡規劃了最直接的風道開孔設計,前方內建3個120 mm ARGB風扇,電源艙預先裝載一反葉風扇,提供顯卡在運作時最直接的進氣與強大的風流運作,可強化顯卡散熱、提高遊戲效能。除了前方3個ARGB風扇及電源倉上特殊的一片反葉風扇外,後方還附一個風扇,全機內附5把高效能散熱風扇,並可擴充至最多9組風扇。
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DF600 Flux前面板拋光壓克力兩側大開孔設計,加上內附的ARGB風扇,可同時滿足完美幻彩燈效及提供系統良好的進氣性能。若想要強化散熱效果的話,DF600 FLUX可以支援上方及前方至360mm的水冷排,後方支援120mm水冷排。若前方風扇裝外側,冷排放內側,水冷排最大支援厚度為 55mm;若前方風扇與冷排皆安裝於內側,水冷排最大支援厚度則為30mm。

DF600 Flux同時容納豐富功能在467 mm x 220 mm x 486 mm (D x W x H)大小的機身中,支援ATX , Micro-ATX, Mini-ITX的主板,提供3個3.5” HDD / 2.5” SSD(可相容2個2.5” SSD)、3個2.5” SSD,CPU長度支持至 405mm、 電源長度支持至最大205mm 。DF600 FLUX的I/O配置有Power、 LED 控制鈕、 2 x USB3.0、 HD-AUDIO,頂部接口皆提供防塵塞保護,降低損壞機率。

此外,LED按鈕一鍵控制ARGB幻彩與模式,只靠一鍵搞定,內附LED控制板,最多可支援ARGB 6組風扇,也可與主板串連,享受更豐富的ARGB客製化燈效。配置的7個PCI-E皆採用可重複拆卸的擋板設計。4mm無鑽孔全側透玻璃面板搭配後方手動螺絲,便利拆取亦確保玻璃強度可靠性。在頂部、前部及下方也都附有大面積防層網,易於玩家清潔。

台灣將於8月正式上市,敬請期待!
DF600 Flux提供安鈦克兩年保固,欲查看更多產品訊息請至: https://antec.com/product/case/df600-flux.php


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