Intel的Raja Kodurintel的Raja Koduri手拿著大型晶片封裝的Xe顯示晶片，並稱其為BFP（大型封裝）

Intel Xe獨立顯示卡到來還需要很長一段時間，不過官方挺會吊人胃口，時不時就曝點猛料，首席架構師Raja Koduri今天更是一口氣放出了三款產品的晶片實物！Raja透露他最近拜訪了位於美國加州佛森市(Folsom)的Xe實驗室，那裡正在開發和測試Xe GPU，而實驗室的凌亂和美妙讓他非常懷念。

一共三顆不同的Xe GPU晶片，左側長方形的Raja之前就曝光過，當時稱之為“baap of all”(天父級)，長度明顯超過一節5號乾電池，寬度則與之接近，目測晶片封裝面積約3696mm2，有效晶片核心面積2343mm2。

相比之下14nm製程、10核心的Core i9-10900K封裝面積也不過才1406mm2。它應該是高性能的Xe HP版本，用於數據中心加速卡，內部幾乎百分百肯定是雙晶片封裝。右上角的一顆面積最小，呈正方形，邊長和Xe HP版本的短邊差不多，顯然就是單晶片封裝版本，不出意外對應DG1、DG2這樣的桌上型獨立顯示卡，唯一的消費級產品。

右下角的最為龐大，自然就是最頂級的Xe HPC高性能計算版本，目測就是兩顆Xe HP封裝在一起，內部四晶片。將在明年發布、用於美國Aorura超級電腦的Ponte Vechhio GPU，應該就是它了。

這也和此前的傳聞相符合，Xe GPU支援單個、兩個、四個晶片組合，顯示記憶體搭配2.8GHz HBM2e，並支援PCIe 4.0。Raja還特意將Xe HPC版本拿在手中，進一步凸顯了其龐大，還描述它為“BFP”，big fabulous package，“絕妙巨型封裝”的意思。

Raja還公佈了Xe實驗室的測試場景，確實符合其“凌亂和美妙”的描述，更可以看到Xe GPU正在測試平台上執行，不是Xe HP就是Xe HPC，其上加裝了碩大的水冷散熱。

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實驗室無參考價值沒正式之前都是屁