GIGABYTE B550 AORUS MASTER 開箱測試 / 以下犯上 直出 14 相與 3 Gen4 M.2

這張翅膀硬了，準備以下犯上！技嘉 B550 AORUS MASTER 主機板，規格用料幾乎與大哥 X570 AORUS MASTER 看齊，一樣以直出 14+2 相數位控制 CPU 8+4 pin 供電設計，更大膽拆分 CPU 的 PCIe 4.0 x20 頻寬，給予顯卡 x8 與 3 根 M.2 PCIe 4.0 x4 SSD 的擴充能力，即便 USB、LAN 與音效規格稍減一些，但效能與主要規格幾乎貼齊大哥彎道超車。

規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器支援：AMD 3rd Gen Ryzen
處理器腳位：AM4
CPU 供電相：直出 14+2 相 Infineon Digital PWM 70A Power Stage
晶片組：AMD B550
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 3200 MHz
內顯輸出：HDMI 2.1
擴充插槽：1 x PCIe 4.0 x16、2 x PCIe 3.0 x16（@x4）
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Key M 22110（PCIe 4.0 x4）(M2A_CPU)、2 x M.2 Key M 22110（PCIe 4.0 x4）(M2B_CPU / M2C_CPU)
網路：Realtek 2.5GbE LAN
無線：Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 1024QAM/OFDMA/MU-MIMO 802.11ax、藍牙v5.0
音訊：Realtek ALC1220-VB
USB埠：6 x USB 3.2 Gen2（1C/5A）、2 x USB 3.2 Gen1（2 個需擴充）、10 x USB 2.0（4 個需擴充）


GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板開箱 / VRM 鰭片熱管直觸散熱器

AMD 主流入門的 B550 晶片組，在這代 Ryzen 上至 16C、12C 的高核心情況下，也迫使 B550 需要稍微扛住 Ryzen 9 的效能，因此技嘉在 B550 產品線規劃上，上至 B550 AORUS MASTER 高階板，亦有 AORUS PRO / ELITE 與 M-ATX 和 ITX 等不同價位的選擇。

這系列最高階 B550 AORUS MASTER 其外觀設計與 X570 AORUS MASTER 相似，規格更有著並駕齊驅的態勢，滿足高核心 Ryzen 9 用戶，這張板子同樣採用 PWM 控制直出 14+2 相供電與 CPU 8+4 pin 等設計，以及 4 DIMM DDR4 記憶體最大容量 128GB。

有趣的是 PCIe 擴充僅保留 1 根 PCIe 4.0 x16 與 2 根 PCIe 3.0 x4 插槽，此外顯卡使用的通道更與 2 根 M.2 共用，因此讓板子可擴充 3 根 M.2 PCIe 4.0 x4 SSD，這樣的設計讓板子規格不輸 X570，對於玩家來說性價比肯定更好。

但相對的板子就不支援雙卡 SLI，此外 3 個 M.2 都只支援 PCIe SSD，雖說保有 6 個 SATA 連接埠，但在儲存裝置的選擇上規格向上看齊，但多少也犧牲一些些 DIY 選擇上的彈性。

PCIe 佔用線路共享
插槽	通道	共用插槽
PCIe 4.0 x16	PCIe	PCIe 4.0 x16（x8）    M2B_CPU（x4）    M2C_CPU（x4）

餘下規格則稍弱於 X570 不過也相當夠用，像是 Realtek 2.5GbE LAN 與 Wi-Fi 6 無線網路，音效則是 Realtek ALC1220-VB 晶片，至於 USB 也保有前置 USB 3.2 Gen 2，以及後 I/O 的 6 個 USB 3.2 Gen2、2 個 USB 3.2 Gen 1 與多達 10 個 USB 2.0 等 I/O。


↑ 主機板外盒，主要標示 AM4、Ryzen 與三代支援。


↑ 背面重點規格則是 14+2 相 70A Power Stage、複合散熱器、PCIe 4.0、2.5GbE 與 Wi-Fi 6。


B550 AORUS MASTER 外觀上同樣改回暗色係風格與帥氣的塗裝，VRM 散熱片採用鰭片、熱導管直觸的複合式設計，而 PCH 無須額外風扇也改回一般的散熱片，並搭配著 AORUS 標誌，以及 3 個 M.2 插槽都有專屬散熱片；此外，這張同樣保有金屬背板與一體式 I/O 檔板設計。


↑ B550 AORUS MASTER 暗色風格。


↑ 金屬背板，除強化電路板外也可增加被動散熱能力。


主機板右上角這區，4 DIMM DDR4 記憶體插槽，都有著金屬外殼強化，而主機板供電的 ATX 24-pin 也同樣具備金屬外殼，且內部全採用實芯接頭，並有著 Debug 燈號 / LED、RGB / ARGB 針腳與 FAN 插座等。


↑ 主機板右上角。


CPU 腳位同樣是 AM4，並在周圍有著 14+2 相數位供電，VRM 散熱片則是上方鰭片、下方熱導管直觸，替 VRM 帶來足夠的散熱能力；CPU 供電則是 8+4 pin。


↑ CPU 與 VRM。


↑ CPU 供電 8+4 pin。


主機板右下角這則有著 6 個 SATA 連接埠、前面板針腳等。


↑ SATA 連接埠。


PCIe 擴充方面，第一根插槽為 PCIe 4.0 x16，並有著金屬裝甲強化插槽的耐壓與抗扯能力，而第二根與第三根插槽，則是使用 PCH 的 PCIe 3.0 x4 頻寬。

而 M.2 方面，第一根 M.2 是直走 CPU 的 PCIe 4.0 x4 頻寬，第二與第三根 M.2 則是一起分 PCIe 4.0 x16，也就是顯卡 x8 另兩根 M.2 x4 的配置，這樣的設計讓玩家有著一樣的顯卡效能，但可擴充到 3 根 M.2 PCIe 4.0 SSD。

但相對的這張板子不支援雙卡 SLI，以及 M.2 不支援 SATA SSD。


↑ PCIe 插槽與 M.2 散熱片。


↑ M.2 插槽。


一體式 I/O 檔板的設計，在後 I/O 上也給的相對有誠意，共 10 個 USB 2.0（4 個需擴充）、6 個 USB 3.2 Gen 2 1C/5A 配置，而 2 個 USB 3.2 Gen 1 都需額外擴充；這張也具備 Wi-Fi 6 天線、2.5GbE LAN 與 7 聲道音效和 S/PDIF 輸出。


↑ 主機板後 I/O。


GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板用料 / 直出 14+2 相 70A Power Stage

介紹完主機板的外觀、規格與功能後，還有一些細節不拆開實在難說明，也可順便一窺主機板用料等設計。

拆解金屬背板時，在 VRM 的後方一樣有黏貼導熱膠增加主板的散熱效果；而 VRM 散熱器拆下後，內部是以熱導管直觸 VRM 發熱元件，表面則複合散熱鰭片，大幅提升主機板被動散熱能力。


↑ 金屬背板替 VRM 背後進行被動散熱。


↑ VRM 散熱片為熱導管直觸複合散熱鰭片。


↑ B550 AORUS MASTER 主機板。


↑ 主機板背面。


↑ 記憶體同 X570 的設計。


↑ CPU VRM 控制器 Infineon XDPE132G5C-A 14V+2S。


↑ CPU 供電則直接以 14 相（14+2）設計，每相使用 70A Power Stage 晶片 Infineon TDA21472 提供 vCore + SoC 電源。


↑ 後 I/O 的 GL850S USB 2.0 HUB 晶片。


↑ 4 顆 NB7N 1102 USB 3.2 Gen2 Redriver 強化 USB 3.1 Gen 2 訊號。


↑ 這區左上角是 Realtek 2.5GbE LAN 網路晶片、右上角這顆則是 RTS5441 用作 Type C 偵測晶片、下方這區則是 BIOS 晶片。


↑ Realtek ALC1220-VB 音效晶片與電容。


↑ PCIe 下方的 P13EQX16 ReDriver 與 P13DBS Switch，切換給 M.2 使用。


↑ iTE 環控晶片。


↑ iTE 環控晶片。


↑ AMD B550 晶片組。


↑ 背面 ASM1480 擴充晶片。


↑ 主機板所有散熱片、背板。


GIGABYTE B550 AORUS MASTER 配件一覽 / 溫度、噪音偵測

主機板配件，則有著 AORUS 信仰貼紙、說明書、驅動光碟、SATA 線材、RGB 延長線與天線等，此外還贈送了溫度偵測線與噪音偵測線，讓玩家可更有效的監控機殼內的電腦狀況。


↑ 主機板配件。


↑ 溫度與噪音偵測線。


GIGABYTE B550 AORUS MASTER BIOS 設定

採用新的 AORUS BIOS，整體介面更清晰、功能的分類也比較直覺。在簡單模式中可察看所有的電腦狀態，包含主機板資訊、BIOS 版本、CPU 頻率、溫度、電壓等。

以及記憶體、SATA、PCIe 與 M.2 等裝置，開機順序和風扇資訊等。


↑ 簡單模式。


Tweaker 頁面中，可調整 CPU、記憶體時脈與電壓，而進階選項中還有各項可細調的功能。


↑ Tweaker。


↑ 設定功能。


↑ Smart Fan 5 提供風扇轉速、曲線控制。


↑ 系統資訊。


↑ 開機選單。


↑ 儲存時也會顯示此次更動的摘要。


App Center 與 RGB Fusion 軟體功能

技嘉主機板所附贈的軟體，都集中在 App Center 當中，像是更新主機板 BIOS 的 @BIOS 程式，以及 BIOS Setup 可調整 BIOS 設定等，或者 EasyTune 等超頻工具，還有 RGB Fusion 與 Smart Fan 5 的設定工具，讓玩家透過 App Center 即可取得主機板所有的軟體功能。


↑ App Center。


RGB Fusion 可針對主機板、記憶體來調整燈效模式，有著橫亮、呼吸、閃爍、雙閃、自動、音樂、隨機、遊戲等燈效，每種效果亦可再微調；若選擇主機板，則可針對每一區的燈光來個別控制燈效。


↑ RGB Fusion。


↑ 主機板燈效。


↑ 主機板燈效。


System Information Viewer 除了檢視電腦機資訊外，也可快速調整 Smart Fan 5 Auto 的模式，以及進階的風扇曲線控制等功能。


↑ System Information Viewer。


↑ Smart Fan 5 Auto。


↑ Smart Fan 5 手動調整。


GIGABYTE B550 AORUS MASTER 主機板效能測試

效能測試方面，則使用常見的幾套 CPU 渲染、電腦效能測試與遊戲效能進行測試。處理器則使用 AMD Ryzen 7 3900X、GIGABYTE AORUS RGB Memory DDR4 4400MHz 8GB*2 與 NVIDIA Geforce RTX 2080 Ti，設定上採用主機板預設、記憶體設定為 3600MHz，散熱器使用 NZXT X62 280mm AIO 水冷。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 7 3900X
主機板：GIGABYTE B550 AORUS MASTER
記憶體：GIGABYTE AORUS DDR4 8GB*2-3600
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti
系統碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器：Antec 1200W
作業系統：Windows 10 Pro 1909 64bit


CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊，處理器代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，有著 12 核心 24 執行緒；主機板使用 GIGABYTE B550 AORUS MASTER，B550晶片組；記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 RTX 2080 Ti。


↑ CPU-Z。


CPUmark99 測試，單看處理器的單核心執行能力，單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 817 分的成績。


↑ CPUmark99。


CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

R9 3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3195 cb 的成績，而提升渲染複雜度的 R20 版本，亦有著 CPU 7262 cb 的成績；單核性能則分別有著 209 cb、525 cb 的效能。


↑ CINEBENCH R15 與 R20。


Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位。

R9 3900X 完成運算需花費 72 秒即可完成渲染。


↑ Corona Benchmark。


V-Ray Benchmark 是由 Chaos Group 所開發，V-Ray 是基於物理法則所設計的光線渲染軟體，而此工具可針對 CPU 進行光線追蹤的渲染圖像的運算效能測試，CPU 評分以 ksamples 每秒計算數為單位。

R9 3900X 完成運算獲得 20318 ksamples 的效能。


↑ V-Ray Benchmark。


POV-Ray 則是另一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的運算能力，來計算光影與 3D 影像的渲染。

R9 3900X 完成運算獲得 6326.23 PPS 的效能。


↑ POV-Ray。


常使用的 WinRAR 壓縮軟體，此測試雖支援多執行緒，但不見得能呈現在效能上，反而偏好時脈高的處理器，因此 R9 3900X 有著 27,766 KB/s 的處理速度。


↑ WinRAR。


7-Zip 壓縮測試與之相對，就可用到多核心的性能，R9 3900X 壓縮評等為 739622 MIPS，解壓縮 136821 MIPS 的性能表現。


↑ 7-Zip。


影音轉檔方面，測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行，R9 3900X 於 X.264 編碼有著 70.8 fps 的運算性能，而 X.265 則有著 57.7 fps 的表現。


↑ X264 FHD Benchmark。


↑ X265 FHD Benchmark。


AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 AORUS DDR4 8GB*2-3600，搭配 B550 AORUS MASTER 有著記憶體讀取 53964 MB/s、寫入 40983 MB/s、複製 51899 MB/s、延遲 73.3 ns 的表現。


↑ AIDA64。


電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

R9 3900X 搭配 RTX 2080 Ti 獲得了 7,559 分，電腦基準性能 Essentials 有著 10879 分，生產力則有 8650 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 12456 分的高成績。


↑ PCMark 10。


遊戲效能測試，搭配 RTX 2080 Ti 顯示卡進行測試，而 3DMark Fire Strike 測試中，物理 Physics 分數有著 28474 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 11527 分的成績。


↑ 3DMark Fire Strike。


↑ 3DMark Time Spy。


根據 B550 AORUS MASTER 特殊設計，將 AORUS Gen4 SSD 安裝於第二根 M.2 進行測試，其通道頻寬與 PCIe 4.0 x16 共用，因此 GPU 降為 PCIe 4.0 x8 的規格，而 M.2 則是 PCIe 4.0 x4。

測試下，GPU 繪圖效能與上述測試相差無幾，而 AORUS Gen4 SSD 循序讀寫也可達到 4988 MB/s、4267 MB/s 的高效能。

可見 B550 採用 CPU 分配 x8 / x4 / x4 / x4 的設計，除了確保 GPU 效能不變外，又可擴充多達 3 根 PCIe 4.0 SSD 的需求，也是這波 B550 主機板當中少數的勇者。


↑ GPU PCIe 4.0 x8 與 PCIe 4.0 SSD 效能。


總結

這代 B550 絕非止步於主流、入門，即便上至高階也不成問題，GIGABYTE B550 AORUS MASTER 給予 14+2 相、熱管直觸複合散熱鰭片的 VRM 散熱器，確保 CPU 能上至 12 核心、16 核心的高效能需求。

B550 搭配 3900X 可達到同級 X570 主機板相同的測試成績，而 B550 AORUS MASTER 相當有野心的 CPU 分配 x8/x4/x4/x4 設計，讓 GPU 保有同樣效能之下最多擴充 3 個 PCIe 4.0 SSD，讓主機板規格與 X570 AORUS MASTER 相差不多，僅在 LAN、音效與 USB 上有著些微無異。

倘若 B550 AORUS MASTER 定價在萬元內勢必相當划算，即便萬元初但只要守在 X570 價格之下，也能有著不錯的性價比，今後 Ryzen 3000 挑板子除了 X570 外，B550 的實力與性價比也不容小覷。