三足鼎立之势：Micron將推出HBM颗粒，另外DDR5伺服器記憶體年内發佈

早在五年前AMD的Fury顯示卡就已用上了HBM記憶體，實力毋庸置疑，可由於HBM成本不低，最終還是被AMD拋棄了，但它的市場前景可觀。繼三星和SK後，Micron在近日的財報會議上宣佈，將在今年年底發佈首款HBM顆粒，自此三足鼎立之勢形成。

據外媒anandtech消息，過去五年裡Micron的重點是GDRR5X以及HMC，雖然在消費級和加速器以及超級電腦市場上贏得了不少用戶，但隨著SK和三星HBM的技術不斷發展，即Micron最新的HMC也無法與HBM競爭，所以早在2018年的時候，Micron就已悄悄的將研發重心轉移到GDDR6和HBM上。

經過長達兩年的產品研發Micron的HBM終於開花結果了。Micron官方表示會在2020年晚些時候推出，具體的類型以及規格未透露，但可以肯定的是，將採用Micron第二代或第三代10nm制程打造。同時Micron自信表示旗下首款HBM顆粒產品不輸三星和SK最新的HBM產品，將竭盡全力與其展開競爭。

最後Micron CEO Sanjay Mehrotra還表示，Micron正在與行業合作夥伴對DDR5 RDIMM記憶體進行採樣測試，採用1znm記憶體製程打造，針對伺服器市場，未透露具體的發佈時間，只表示有望在今年發佈。隨著Micron加入HBM市場競爭，相信成本會被拉下來，預計會有更多HBM的產品問世。至於DDR5記憶體，伺服器市場有望在今年享用，而消費級市場今年肯定是沒戲了，有望在明年消費級市場進入DDR5時代。

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