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作者: lin.sinchen
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    [機殼能源 PSU & Cases] NZXT H1 直塔 ITX 機殼開箱測試 / 迷你主機 一次到位 AIO+PSU

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    追求迷你、極致的 DIY 主機,即便體積縮小許多但還是佔用較多的桌面空間,既然要省桌面空間不如向上擴展機殼的天空權,NZXT 全新力作「H1」直塔、迷你機殼,不僅佔用面積小更整合 AIO 散熱器、650W 電源與 PCIe 延長線,一次到位解決 DIY ITX 主機時的兩大痛點(零件相容性),想要一台迷你、極致的 ITX 主機,這台 H1 絕對能滿足你的渴望。

    規格
    材質:鍍鋅冷軋鋼板 (SECC) 及強化玻璃
    尺寸 (長x寬x高):187mm x 187.6mm x 387.7mm
    淨重:6.53 kg
    主機板相容性:Mini-ITX
    前 I/O 連接埠:USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 Type-A、3.5mm Audio Jack
    PCIe 擴充槽:2
    儲存空間:2 x 2.5”
    預裝散熱:140mm AIO Liquid Cooler(LGA 115X、AM4)
    電源供應器:模組化 650W SFX-L 80Plus Gold
    PCIe 延長線:PCIe 16x Gen3 High-Speed Riser Card
    空間限制:顯卡長 305mm x 128mm / 265mm x 145mm、顯卡厚 2.5 Slots、記憶體限高 45mm
    保護:機殼 3 年保(含 PCIe 排線與 AIO 水冷)、電供 10 年保


    NZXT H1 開箱,最省桌面空間的直塔 ITX 機殼

    NZXT H1 以 187 x 187.6mm 接近正方形的面積為底,高度則來到 387.7mm,其高度與 27 吋螢幕相當,更接近 3 個 Ryzen 處理器外盒高度,直塔式的機殼設計,可大幅降低桌面佔用空間,通過天空權將機殼往上延伸成長方形柱體,帶給玩家一種新穎的主機感受。

    外觀設計上維持著 NZXT 俐落、現代的線條設計,正面以強化玻璃帶來科技的反射效果,而餘下三面則以圓點開孔強化主機的散熱能力,機殼 I/O 設置於上方靠右對齊,提供電源開關、USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 與 3.5mm 音源連接埠。

    機殼相容 ITX 主機板,並整合 140mm AIO 散熱器,支持 Intel LGA 115X 與 AMD AM4 腳位的主機板,而顯卡長可達 30cm 稍微高一些也沒問題,但顯卡厚建議不超過 2.5 Slots 為準,除顯卡之外為二需要注意相容問題的是「記憶體」限高 45mm,倘若記憶體自帶散熱片太厚也會與水冷扣具抵觸。

    H1 相容性僅 2 點需注意(GPU 與 RAM)的原因,就是因為整合 140mm AIO 散熱器與 650W SFX-L 80Plus Gold 電源,讓玩家在開 DIY ITX 菜單時,相對不用為 ITX 機殼與零組件的相容性而擔憂,以及整合設計之下 H1 的安裝體驗,即便初新者也可輕鬆上手。


    ↑ NZXT H1 機殼外箱,有著白黑與純黑色兩款。


    NZXT H1 測試版為全黑配色,正面燻黑的鑲嵌玻璃面,搭配 3 面黑化圓點狀開孔的鋼板,美觀與散熱兼具;機殼正上方有著電源開關、USB 3.2 Gen 2 Type-C、USB 3.2 Gen 1 與 3.5mm 音源孔等配置。


    ↑ NZXT H1 直塔迷你機殼。


    ↑ 上方的 I/O 與電腦開關。


    而從機殼的 4 面設計之下可推敲出機殼的散熱設計,主要是 CPU 與 GPU 側各自獨立,透過風扇將側邊的冷空氣吸入機殼當中,由於前面板封閉的關係,吸入機殼的冷風在通過 CPU 冷排、GPU 散熱器之後,再將廢熱推出機殼之外(後方散熱開孔)。


    ↑ 左側圓點散熱側板。


    ↑ 右側圓點散熱側板。


    ↑ 後方一樣也是圓點散熱板。


    ↑ 機殼底部留有空間讓 I/O 出線,同樣電源線也拉到底部連接。


    兩面鉚釘卡扣、「ㄇ」字型外殼與點狀散熱孔

    整個 H1 的外殼拆裝無須螺絲,首先要先移除前方玻璃面板與後方的鋼板,這兩塊都是採用「鉚釘卡扣」的方式安裝,只要從底部向外一扳就能取下面板;接著將 ㄇ 字型外殼向上抬起即可拆開機殼。


    ↑ 鉚釘卡扣快拆前、後面板。


    ↑ 通過金屬邊條黏貼於玻璃內側,並以鉚釘卡扣方式快速拆裝。


    而 ㄇ 字型外殼內部兩邊,都有著磁吸式防塵濾網,確保機殼內部不會因為散熱而入塵,也讓玩家在清理主機時更方便。


    ↑ ㄇ 字型外殼。


    ↑ 磁吸防塵濾網。


    2 塊面板、1 件外殼拆開後,H1 僅剩下骨架,而機殼零件則收納至白盒當中,這位子即是顯卡安裝空間,而另一面則是 AIO、MB 與上至 PSU 等空間。


    ↑ H1 骨架、GPU 側。


    ↑ CPU、MB 側。


    整合 140mm AIO 水冷、650W SFX-L 80Plus Gold 與 PCIe 延長線

    DIY 組裝時,AIO 框架前方有 2 顆螺絲固定,鬆開這螺絲之後就可將框架掀開,內部即是 ITX 主機板的安裝空間,而 140mm AIO 水冷散熱器則固定於框架之上,一來讓玩家便利安裝,也達到 ITX 機殼可相容水冷的設置。


    ↑ PSU 與 AIO 水冷,而要安裝主機板時,要先將水冷框架前方螺絲鬆開,即可掀開框架。


    ↑ 掀開水冷框架後,就可以施工安裝主機板等零組件。


    ↑ 主機板安裝空間,並已固定好 PCIe 排線、ATX 24-pin 與 CPU 8-pin 電源線。


    整合的 140mm AIO 水冷散熱器,為 H1 特別訂製的版本,這顆特別之處在於,水冷頭大幅限縮高度,幾乎只留下內部的水道設計,而水冷管改用更軟的編織管,冷頭與冷排的水管連接處,都有著(左或右)90 度的旋轉空間。


    ↑ H1 專用 140mm AIO 水冷散熱器。


    ↑ 冷頭底部同樣是銅底微水道。


    特別將水冷散熱器取出,可發現到水泵的 3-pin 連接線並非設置於冷頭上,反而是從冷排中央拉出,由此可見這顆 140mm AIO 水冷散熱器,將水泵放置於冷排的中央,藉此縮小冷頭體積之下,也能達到所需的水流速度,才能在這尺寸下塞入 140mm 的 AIO 散熱器。


    ↑ 140mm AIO 水冷散熱器,安裝時要記得將水管朝左與朝右擺設,以免壓到水冷管導致散熱出現問題。


    ↑ 設置於冷排中央的 AIO 水泵。


    這組 AIO 散熱器,主要連接線為水泵 3-pin 與風扇 4-pin 連接線;而扣具則提供 Intel LGA 115X 所需的背板、立柱、固定套管、墊片與彈簧螺絲,並且支援 AMD AM4 腳位,使用預設 AM4 固定扣具,冷頭需自行更換 AM4 扣具與固定鉤環,即可直接安裝。


    ↑ 4-pin FAN 與 3-pin 水泵。


    ↑ LGA 115X 背板與 AM4 扣具,螺絲包內含固定柱、固定套、墊片、鉤環與彈簧螺絲。


    電供方面,機殼出廠已幫忙整好 CPU 8-pin 電源線,並用束線帶固定,而 ATX 24-pin 位置靠近電供,則靠 3 條魔鬼氈幫忙整線;線長相當剛好,可讓玩家輕鬆安裝主機板所需的電源。


    ↑ CPU 8-pin 已走好線,剛剛好的位置。


    ↑ ATX 24-pin 同樣處在剛剛好的位置。


    電源同樣具備開關,並採用 90 度延長至機殼底部,即便是上至電源連接使用上也不成問題;而模組化電源出線則在另一邊,這側則有遮檔蓋遮住接口與線材,同樣是鉚釘卡扣往上扳開即可,內部則是所有電源的模組連接線。


    ↑ 電源開關與預裝延長線。


    ↑ 另一邊的快拆檔板,同樣採鉚釘卡扣設置。


    ↑ 檔板拆開後可見模組化電源線與 2 個 2.5” 安裝空間。


    這顆 650W SFX-L 80Plus Gold 電源,除提供 ATX 24-pin、CPU 8-pin 之外,還提供了兩條 PCIe 8-pin(6+2),與一條 SATA 供電線(2 個供電埠);安裝時,若使用高階遊戲卡,建議可分別連接 2 條 PCIe 8-pin,確保顯卡在抽電時不會單線抽電太高的問題。


    ↑ PCIe 6+2 供電共 4 個(兩條線)。


    ↑ 1 線 2 個 SATA 供電。


    將電源取下後,可見電供大標總輸出 650W,單路 +12V 可達 648W 功耗,並由海韻生產製造,符合 80Plus Gold 金牌電源。


    ↑ 電源大標。


    GPU 安裝空間,基本上相容 30cm 長卡不是問題,顯卡高度可相容 14.5cm,而厚度則需要注意相容 2.5 Slots,若安裝太厚的卡可能會導致外殼無法順利安裝,或者風扇太貼近防塵濾網而卡住等問題。


    ↑ GPU 安裝空間。


    最後 NZXT H1 所有組件,除了機殼外、650W 電源與 140mm AIO 散熱器,讓 H1 可兼顧 DIY 的便利性與組裝考驗,接著就來實際上手安裝測試。


    ↑ NZXT H1 所有組件。


    NZXT H1 組裝分享,降低零件衝突 ITX 組裝更容易

    實際安裝測試,筆者使用 Intel Core i9-9900K、ASRock Z390 Phantom Gaming-ITX/ac,而記憶體則使用 G.SKILL FlareX DDR4 8GB*2,並安裝 2 顆 2.5” SSD 來進行安裝測試。若各位想安裝 AMD AM4 平台也不成問題,就如上述所說將冷頭的扣具換成 AM4 專用,並裝上固定鉤環後,即可安裝在 AM4 主機板上。


    ↑ AM4 相容。


    Intel LGA 115X 平台需使用配件中的背板,並將 4 根固定柱裝上、鎖上螺絲固定,即可裝在主機板背面,正面則要在放上固定套管,接著就可以將主機板鎖在機殼內部。


    ↑ LGA 115X 背板需先上固定柱、鎖螺絲。


    ↑ 接著將主機板固定於機殼內。


    ↑ 安裝時角度要稍微喬一下。


    安裝順序筆者建議是先上主機板扣具、主機板固定於機殼內,接著將所需的 ATX 24-pin、CPU 8-pin、USB 3.0、USB 3.2 Gen 2 Type E、SATA、PCIe 與前面板音源等連接線,都連至主機板後在進行剩下的安裝步驟。

    最後,則是先鎖上散熱器冷頭以及裝上記憶體,筆者原先想使用 HyperX Predator DDR4 記憶體,這組記憶體高度沒問題,但是散熱片太厚會導致水冷扣具卡件,換成 G.SKILL FlareX DDR4 記憶體的厚度則剛好可裝。


    ↑ 連接線都安裝好之後,再鎖上水冷頭並安裝記憶體。


    主機板所需的連接線、記憶體、散熱器都安裝好之後,在來就需要將水冷框架復位,這時要注意 2 處(冷排與冷頭)的水冷管要朝外調整,並確定水冷管不會被零組件擠壓,導致散熱效益降低;左右都確定管線安好後,即可鎖上固定螺絲。


    ↑ 冷頭與冷排的水冷管要朝外調整,才不會有卡住的問題。


    ↑ 檢查水冷管是否有卡住、擠壓的問題。


    另外,2 顆 2.5” SSD 安裝不成問題,SATA 電源線長度高好,而若手邊沒短的 SATA 連接線,用標準長的線也可以,只不過要將多餘的線材塞進內部的藏線空間。


    ↑ 2 顆 2.5” SSD 安裝。


    顯卡安裝,這空間相容於長 30cm、高 14.5cm 與 2.5 Slots 厚度的顯卡,但若故意安裝到 2.7 Slots 厚度的卡,則要留意外殼是否能順利安裝,以及風扇是否太貼防塵濾網,導致散熱氣流降低而使得溫度提升的問題。

    這空間會建議選擇官方的公版卡,或者各家的主流款式即可,若是旗艦款可能就會有太厚的疑慮;安裝時先以接近 2.7 Slots 的 TUF 3 RX 5600 XT 測試,實際是可安裝置 H1 當中但風扇會太貼防塵濾網,接著換成 NVIDIA RTX 2080 Super 創始版,這尺寸就非常適合。


    ↑ 安裝 TUF 3 RX 5600 XT 空間是沒問題。


    ↑ 但是這厚度會太貼外殼,多少都會降低散熱效果。


    ↑ 換成 2 Slots 的公版卡或者 2.5 Slots 主流卡會比較適合。


    全部都安裝好之後,最後一步「整線」,其實是不需要這步,只要將線材都整理好之後,將原本的檔板裝回就大功告成。


    ↑ 最後將檔板蓋回就安裝完畢。


    水冷框架闔上的那一刻,可感受到 H1 內部極致的空間使用與規劃,整合水冷與電供後,讓 ITX 組裝也不用太擔心空間相容、卡件的問題,而安裝過程也無須太複雜的整線,只要做到基本就能完工。

    而點亮 H1 主機後,前方的玻璃面板,主要能看見顯卡的燈效,若主機板底部有燈光,多少也能點亮一些氣氛,但對 H1 來說這簡約俐落的直塔就是他最大的特色。


    ↑ NZXT H1 完機照。


    ↑ H1 右邊。


    ↑ H1 左邊。


    H1 擺在桌面上高度相當於一台 27 吋螢幕,而且佔用桌面空間相當小,若與處理器外盒相比,大概是 3 個 Ryzen 外盒高,大約是 2.5 個 Intel 盒子。


    ↑ 擺設桌面比例參考。


    ↑ 跟處理器外盒比例。


    NZXT H1 散熱 i9-9900K、RTX 2080 Super 燒機測試

    H1 的散熱設計為左右獨立 CPU、GPU 散熱空間,CPU 這側以 140mm AIO 帶入散熱氣流(PSU 同樣自帶風扇散熱),而廢熱跟著氣流從機殼後方排出,另一邊 GPU 也是同樣的方式進行散熱。

    因此,選擇 H1 時不建議搭配鼓風扇的顯示卡,雖說鼓風扇同樣可達到散熱,但卻會把廢熱囤積在機殼正下方,達不到良好的散熱條件;此外 H1 擺放時,建議不要貼著牆壁,留點空間讓 H1 可自主呼吸。

    壓力測試使用 i9-9900K 與 RTX 2080 Super 創始版,在待機狀態下 CPU 32°C、GPU 38°C,而重手雙燒 Prime95 v29 + FurMark 雙測下,CPU 在全核 4.7GHz 時維持 94°C、GPU 達到 85°C 的溫度表現,換成 Prime95 v28 溫度差異不大。

    而 AIDA64 雙燒則是 CPU 77°C、GPU 80°C;而 Fire Strike Stress Test 與《The Division 2》遊戲情境測試,CPU 最高溫僅維持在 63°C,平均溫度都在這之下,而 GPU 溫度則是同樣最高 85°C 的溫度表現。


    ↑ NZXT H1 溫度測試。


    總結

    NZXT H1 直塔、迷你的 ITX 機殼,給予玩家獨棟的高階遊戲主機,俐落的線條、玻璃面板與圓點散熱孔等設計,在美觀之下確保散熱性能;而說道這玻璃面板,也引發許多玩家疑問,為何不走 RGB 的 H1 還是搭著玻璃面板呢?

    這問題,NZXT 在設計之初希望以玻璃面板帶來的反光、透視的效果,來增添主機的科技感,而未來也會針對這面板加入一些巧思設計;但筆者私心想許願,可否來一款鋼化前面板,就如同 H710 一般的整面俐落呢!

    而從上述的開箱到安裝測試,想必各位已能理解為何 H1 要套裝 140mm AIO 水冷與 650W 模組化 80Plus 金牌電源,原因無他就是為了「整合」確保散熱與相空間容性,這也大大降低玩家在 DIY ITX 時的難度,也讓組裝過程更容易上手,但相對的機殼整套價位相對高一些,但若把 AIO + PSU 與 PCIe 排線的價格都算進去,其實 H1 定價 NTD 12,990 元來看並不會太貴。

    另外一點 I/O 朝下的設計,這的確會讓電腦在連接 I/O 裝置時有先困擾,但好處即是連接線可順著桌面出線,讓機殼各個角度都能維持一致俐落的外觀,因此使用上會建議把需要的連接線都接好,如此一來就能省去把主機放倒接線的次數。


    ↑ 朝下 I/O 讓連接線順著桌面出線,美觀又好整理。


    最後散熱方面,通過測試 NZXT H1 的 140mm AIO 水冷散熱器,能有效壓制預設 i9-9900K 的溫度,對於迷你主機來說無須超頻情況下,這散熱效能相當出色;至於顯卡溫度則在可接受範圍內。

    喜愛 ITX 主機的玩家、看膩一般傳統迷你主機、又希望降低桌面佔用空間,那你一定要試試 NZXT H1 直塔迷你機殼,方正直塔俐落線條、美觀散熱兼具、整合 AIO 散熱與 PSU 供電,讓玩家輕鬆打造 ITX 直塔迷你主機。

    來源: NZXT H1 直塔 ITX 機殼開箱測試 / 迷你主機 一次到位 AIO+PSU
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    2#
    gao 發表於 2020-4-6 16:19:51 | 只看該作者
    有時候真的覺得組itx又硬塞個長卡蠻微妙的
    3#
     樓主| lin.sinchen 發表於 2020-4-6 17:59:20 | 只看該作者
    gao 發表於 2020-4-6 16:19
    有時候真的覺得組itx又硬塞個長卡蠻微妙的

    有錢就是任性!
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