Intel 10nm Alder Lake CPU將智慧手機的小型化理念帶到了桌上型

根據Intel的路線圖2022年的時候會有十二代Core，代號Alder Lake，製程應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終於能上16核了，還支援PCIe 4.0，更神奇的是架構跟AMR學了一招。videocardz網站得到的最新資料顯示，下下下代的Alder Lake處理器（照慣例來說是十二代Core）終於能做到16核架構了，但是這個架構有點奇特，不是常見的16個同一核心，而是分為兩組—— 大核心8個、小核心8個。

這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A處理器使用的big.LITTLE大小核架構，簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。Intel這邊對大小核技術其實也有實際嘗試了，那就是3D封裝的Lakefield，就是4小核+1大核的架構，大核是Sunny Cove，小核是Atom產品線採用的Tremont核心，主要用於低功耗筆電等產品。

如果Alder Lake用上8+8架構來做16核，那說明Intel對大小核的掌握已經很到火候了，可以在主流CPU市場上推進了。當然嚴格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核心顯示，不知道為何核心顯示規模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核心顯示等級的配置。除了CPU核心的配置之外，Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加，普通版會提升到80W，高階的會是125W，這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。

不過爆料顯示Intel還在研究擴展TDP的方法，嘗試做到150W TDP，這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高，是好事。除了大小核的16核架構之外，Alder Lake處理器還有一些全新的升級，PCIe 4.0是確定的了，這是Intel首個正式支援PCIe 4.0的桌上型處理器。

至於DDR5現在還沒法確認，不過考慮到2022年的時間點，上DDR5應該不意外。最關鍵的一點就是Intel又要換插槽了，這次會升級到LGA1700插槽，之前也有過爆料了，所以不用太介意。這也意味著即將發布的LGA1200插槽壽命不會太長，主要用於14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代Core、十一代Core桌上型，回到之前2代升級一次的節奏。

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