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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel 10nm Alder Lake CPU將智慧手機的小型化理念帶到了桌上型

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根據Intel的路線圖2022年的時候會有十二代Core,代號Alder Lake,製程應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終於能上16核了,還支援PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。videocardz網站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(照慣例來說是十二代Core)終於能做到16核架構了,但是這個架構有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組—— 大核心8個、小核心8個。
20200214_AlderLake-1_1024.jpg

這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用,最大好處就是可以降低能效。Intel這邊對大小核技術其實也有實際嘗試了,那就是3D封裝的Lakefield,就是4小核+1大核的架構,大核是Sunny Cove,小核是Atom產品線採用的Tremont核心,主要用於低功耗筆電等產品。
Intel-10nm-Alder-Lake-big.LITTLE-cores-2.jpg

如果Alder Lake用上8+8架構來做16核,那說明Intel對大小核的掌握已經很到火候了,可以在主流CPU市場上推進了。當然嚴格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核心顯示,不知道為何核心顯示規模反而在Alder Lake弱化了,目前至少都是GT2核心顯示等級的配置。除了CPU核心的配置之外,Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加,普通版會提升到80W,高階的會是125W,這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。

不過爆料顯示Intel還在研究擴展TDP的方法,嘗試做到150W TDP,這時候TDP越高意味著CPU頻率、性能會越高,是好事。除了大小核的16核架構之外,Alder Lake處理器還有一些全新的升級,PCIe 4.0是確定的了,這是Intel首個正式支援PCIe 4.0的桌上型處理器。

至於DDR5現在還沒法確認,不過考慮到2022年的時間點,上DDR5應該不意外。最關鍵的一點就是Intel又要換插槽了,這次會升級到LGA1700插槽,之前也有過爆料了,所以不用太介意。這也意味著即將發布的LGA1200插槽壽命不會太長,主要用於14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake,也就是十代Core、十一代Core桌上型,回到之前2代升級一次的節奏。

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