AMD前兩天在分析師大會上正式宣布了RDNA2 GPU架構,不出意外的話下一代顯示卡RX 6000系列就會用上這個架構。此外RX 6000公版卡的設計也會改變,單風扇變成雙風扇設計。
在過去的多年中不論AMD還是NVIDIA的公版卡都喜歡使用OTES渦輪散熱,使用的是單風扇,這種設計的好處是熱風外排,對機殼風道要求不高。但是缺點也很明顯,單風扇散熱效能一般,溫度會偏高一些,高轉速下噪音也很明顯。
就因為如此NVIDIA在RTX 20系列顯示卡中徹底放棄了公版卡的單風扇設計,換成了雙風扇散熱器——雖然被吐槽是煤氣灶,但是散熱效果還不錯。AMD還在堅持渦輪單風扇散熱,RX 5700系列顯示卡上都是如此,但是RX 5700溫度高達90 ° C以上,噪音也偏高,一直被用戶詬病,莫名其妙的黑畫面問題估計也跟這個有一定關係。
現在AMD也意識到了問題的嚴重性了,在公佈RDNA2架構時不經意間洩露了新的散熱器方案,官方也證實了下一代顯示卡會放棄單風扇,換成煤氣灶那樣的雙風扇散熱。雖然官方沒明確什麼卡會首發,但預計RX 6000系列會是首個使用雙風扇的AMD公版卡。
散熱器全新升級之後,RX 6000系列顯示卡的溫度、噪音顯然會控制的更好,更低溫、更安靜。
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