Intel內部文件中曝光了500W Intel Xe MCM旗艦GPU –使用Foveros 3D封裝堆疊了4個Xe

Xe GPU的歷史上最大的洩漏剛剛發生了。DigitalTrends的人員設法獲得了Intel GPU設計團隊的一些內部文件，這證實了我們長期以來一直在懷疑的事情：Intel正準備開發採用MCM的顯示卡。在文件中還隱瞞了絕對的怪異的事情：使用4個Xe的顯示卡，功耗高達500W！

DT獲得的文件表明該公司不僅在打造其SDV和DG1概念驗證GPU，而且還致力於將Zen理念導入GPU。這邊說的是MCM的顯示卡。AMD尚未將MCM用於其GPU方面，看來Intel實際上可能會使用它。

考慮到Jim Keller（實際上是發明Zen的傳奇晶片設計師）和Raja Koduri（GPU方面的大師）現在都與Intel在一起，這本身並不令人感到意外。這是洩漏的的第一張資料：

Intel計劃進入多個GPU市場，包括媒體處理，遠程顯示，分析，AR / VR，機器學習（當然）和HPC。順便說一下這也確認了 Arctic Sound代號。這個特殊的資料並沒有顯示太多，但這就是為什麼我們有第二張幻燈片：

這張資料列出了Intel Xe方面的野心。該公司計劃從1個Tile客戶端開始，但最終將其轉移到4個Tile。

不過4芯產品實際上將是傳統上無法在單個模具上打造出來的。但MCM GPU的設計可以非常迅速，這對Intel來說是一個降低成本的絕佳機會，甚至可以進一步考慮擁有自己的代工廠。即使它決定將晶圓廠外包給台積電，這仍然是一種非常經濟的產品。如果4-Tile版本實際上擁有512個EU（每個核心擁有8個核心，總共4096個核心），我會感到非常驚訝（儘管有可能）。

說到產品該公司總共準備了4個SDV Xe顯示卡。最初將有三個作為RVP或參考驗證平台的一部分（認為是概念的主流證明），並將一直擴展到最多4個Tile。這很可能是工程平台僅用於內部測試，因為它正在使用自定義PCIe類型（看到PCIe 4.0的上限為300W，則500W 略高於PCIe的規格）。

然後我們有SDV或軟體開發工具，它們也是原型，但我想說它更接近最終的主流產品。這些設備似乎使用標準PCIe，儘管目前尚不清楚Intel計劃如何管理，因為考慮到它們仍在消耗500W的電。也許Intel會計劃在單獨的機殼中或通過一些輔助PSU來擴展其GPU。表格中存在一個PCIe箱，而SDV都列出了“新設計”，這一事實似乎使這一理論得到了證實。500W的型號也總共可拉48V。就DC而言這絕對是瘋狂的。為了說明這一點，大多數（UPS）通常使用48V輸入（並且可以輸出超過2000W的功率）。

如果Intel成功實現了這一絕對瘋狂的計劃，那麼2021年對於遊戲玩家來說將是非常令人興奮的事情，因為AMD已經證明了MCM是計算的未來，而且看來Intel實際上可以擊敗他們。

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