隨著CES展會上7nm Ryzen 4000系列APU處理器的發布,AMD的7nm Zen2已經在桌上型、伺服器及筆記型三大市場上全面開花了,今年的重點則會轉向7nm+製程的Zen3處理器,之前傳聞IPC性能提升多達15%以上。
根據AMD之前的訊息,Zen3架構去年就完成了開發了,並開驗證及客戶測試了,預計今年下半年發布,還會繼續使用AM4插槽,搭配新一代600系晶片組,DDR4及PCIe 4.0技術。大家對Zen3處理器最關心的一點就是它的IPC性能還能挖掘出多少,本來作為一款改良版產品,大家期待不應該很高,但是從AMD官方再到各種爆料,都顯示Zen3的IPC性能提升可不低,至少是10-15%範圍內的。
那Zen3架構還有什麼改進的餘地?在FPO專利查詢網站上有人發現了AMD最近申請的一些專利,至少有14篇之多,大部分都涉及處理器的記憶體、延遲及快取等,有分析認為這些專利就是Zen3研發中搞定的,後者的重點改進依然是記憶體/快取系統,尤其是延遲。
對比AMD現有的Zen2架構,改進記憶體/快取延遲等問題確實是AMD的重點,因為AMD在Zen2使用了小晶片設計,將IO核心與CPU核心分離,而且CPU核心也是8個一組,這樣做雖然可以將復雜的處理器分散,降低製造難度,但是多晶片之間的延遲一直是個考驗,從14nm Zen那一代就是如此了,AMD一直在改進記憶體/快取延遲,Zen3也不會例外。
考慮到架構設計不同,7nm+的Zen3延遲上沒可能達到原生核心那樣的水平,但進一步降低延遲還是有希望的,這也是Zen3處理器提高IPC性能的重點之一。
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