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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel Rocket Lake繼續使用14nm:全新CPU架構、Gen12核心顯示獨立於CPU

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sxs112.tw 發表於 2020-1-21 15:49:34 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
4月份的Intel應該會推出十代Core桌上型版,也就是Comet Lake-S系列處理器,旗艦Core i9-10900K會升級到10核5.3GHz。Comet Lake-S之後還有14nm的Rocket Lake處理器,核心數可能退回到8核,但是這一代處理器看點可不少。
a-presenca-de-graficos-intel-xe.jpg

在Intel一時半會不能大幅擴產14nm及10nm產能的情況下,這兩種製程在未來幾年中還會同時使用,這就注定了未來的Intel兩三代處理器還得繼續使用,Intel已經找到了方法讓CPU核心與製程解套,CPU架構不再固定依賴某代製程,這就是未來14nm Rocket Lake處理器變革的基礎。

根據最新的爆料2021年問世的Rocket Lake CPU有混用兩種製程,CPU部分是14nm製程,核心還不確定,可能繼續使用14nm Skylake,也可能是10nm Willow Cove架構下移。從之前爆料Rocket Lake處理器CPU核心從10核降至8核的傳聞來看,使用新核心的可能性比較大。
Intel-Client-Mobility-CPU-Roadma.jpg

GPU部分變化是最大的,升級Gen12核心顯示是確定的跟DG1、Tiger Lake一樣是Xe架構,不過EU單元預計是32個,這點上比10nm Tiger Lake的96個EU單元要少很多。但是重點來了Rocket Lake的iGPU核心顯示是獨立於CPU的,其實不應該叫核心顯示了,它是10nm製程打造的獨立GPU,這就有點像當年的Clarkfileld處理器一樣,CPU、GPU獨立核心,但封裝在一起了。

14nm Rocket Lake處理器最接近的形態有點類似2018年的Kaby Lake-G處理器,使用的是Intel的 14nm CPU核心、 AMD的 Vega GPU及 HBM2整合在一起,用上了EMIB封裝技術,不過不一定會有EMIB封裝技術加持,畢竟要考慮成本。

有關Rocket Lake CPU的爆料不止一次有過這樣的說法了,考慮到Intel的現實問題2021年的Rocket Lake CPU確實有可能出現近十年來Intel最獨特的一次升級—— 14nm CPU、10nm GPU混雜,新架構與舊製程融合的局面,技術上很有新意,但是最終產品如何還得看融合後的效果,CPU、.GPU性能都夠強的話,消費者也沒話說。

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