台積電預計2020年5nm製程和HPC產品的收入將達到10％–並確認將在2021年過渡到第二代5nm製程

台灣首屈一指的晶圓代工廠商台積電（TSMC）是全球最重要的智慧手機和個人電腦內部晶片製造商之一。該公司最新的製程為7nm，這使採用Santa Clara的應用處理器和顯示處理單元設計商Advanced Micro Devices Inc.在微處理器領域可以與Intel Corporation有效競爭。

台積電（TSMC）管理層最近與分析師進行了交談，並就今年整個晶圓代工廠和半導體行業的期望提供了重要見解。該晶圓廠一直在忙於對其N7和N5製程進行大量投資，因為它預計對它們的需求將會增加。

對於台積電來說2019年是7nm增長的年度市場。N7涵蓋的晶圓廠製程技術貢獻了其收入的35％，比上一季增長8％，同比增長12％。全年採用7nm製程佔台積電收入的27％，而2018年為9％。有趣的是雖然智慧手機的收入貢獻在這一年增長了4％，但高性能計算的收入卻來自於其中，中央和顯示處理單元下降了3％。

更重要的是台積電意識到要保持其產能與客戶需求保持一致，為此該晶圓廠計劃在今年內投資150億至160億美元的資本支出。相比之下由於5G部署的增加，該晶圓廠在2019年的資本支出為149億美元。

今年支出的80％將分配給先進的製程，包括7nm，5nm和3nm系列，其中10％用於先進的封裝，掩模製造和特殊技術。台積電的專業技術涵蓋MEMS，CMOS影像感光元件，嵌入式NVM，RF等領域。此外台積電在整個2019年用於收購物業，廠房和設備的149億美元中，約有1.2億美元直接與即將到來的5nm以及5nm和3nm製程技術系列的開發有關。

現在讓我們進入多汁的地方。台積電的N6製程（6nm）處於該晶圓廠7nm製程技術系列的末尾。N6的密度比N7+（TSMC的第一個採用EUV的7nm）提高了18％，並在其上增加了一層EUV層，並且設計規則與N7（採用DUV的7nm）完全相容。台積電已經確認N6的風險生產有望在2020年第一季實現，製程技術將在年底之前投入量產（如果我們的猜測正確的話，可能在H2後期）。

在N6之後TSMC的第一個採用5nm的製程點稱為N5。台積電已經證實N5廣泛採用EUV，並且在其7nm製程系列中密度達到80％，性能提高了20％。去年4月當晶圓廠通過矽測試驗證了製程的設計時，5nm 進入了風險生產。此外製程將於今年上半年進入限量生產，並在下半年大幅度增加。

這種激進的增長將由行動設備（蘋果A14）推動，更重要的是，如台積電管理層所說的高性能計算產品打開了有限的可能性。台積電的高性能計算產品將涵蓋中央處理器，人工智慧和網路應用。台積電預計2020年，5nm製程將佔其總收入的10％。

台積電也在與客戶合作設計N3（3nm）製程，但按慣例該晶圓廠拒絕透露哪些特定客戶對此感興趣。更重要的是該晶圓廠還確認，  所有主要客戶都將在2021年轉向N5P。N5P是該晶圓廠的第二代5nm製程。它提供了前端和中間的優化，以實現7％的性能或15％的電源效率增益。

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