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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] DCX推出DLC CPU V2水冷模組：擁有632W散熱能力，56核也不怕了

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sxs112.tw 發表於 2020-1-15 00:05:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
還在擔心CPU核心、頻率升級導致的發熱問題嗎？風冷不行就上水冷，一般水冷不行就上伺服器水冷。德國DCX公司日前就推出了真ㄉ位LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模組，散熱能力可達632W。
DCX-DLC-V2-CPU-Module-1_46D056F1321C4727A9BDFBB72CEC685C.jpg

Intel消費級最高階的處理器使用的是LGA2066插槽，再往上的CPU就要使用LGA3467插槽了，這是Skylake-SP系列處理器的規格，最多28核56線程，而LGA4189是下一代Cooper Lake-SP及Ice Lake-SP處理器的插槽，其中雙芯片封裝的可達56核112線程。
DCX-DLC-V2-CPU-Module-2_4D088455D88F46BDAC656D34B0D8E8E5.jpg


DCX-DLC-V2-CPU-Module-3_17AA86C465E9474C91EC054D9BFF8050.jpg

DLC CPU V2水冷就是給這些伺服器處理器散熱用的，除了CPU本身之外，還有單獨的模組給VRM、主機板晶片、網路及RAID卡等部位散熱，號稱覆蓋了80%以上的熱源。4組可以提供2022W的散熱能力，不過售價沒有公佈，需要單獨問價。
DCX-DLC-V2-CPU-Module-4_3BA6D2C3ACA04336A0F8352B2911F077.jpg


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