台積電5nm測試晶片良率已達80％：明年上半年大規模量產

IEEE IEDM大會上台積電官方披露了5nm製程的最新進展，給出了大量確鑿數據，看起來十分的歡欣鼓舞。

5nm將是台積電的又一個重要製程，分為N5、N5P兩個版本，前者相比於N7 7nm性能提升15％、功耗降低30％，後者在前者基礎上繼續性能提升7％、功耗降低15％。台積電5nm將使用第五代FinFET電晶體管技術，EUV技術也擴展到10多個光刻層，整體電晶體管密度提升84％。

台積電稱5nm製程目前正處於風險試產階段，測試晶片的良品率平均已達80％，最高可超過90％，不過這些晶片都相對很簡單，如果放在復雜的行動和桌上型晶片上，良品率還做不到這麼高，但具體數據未公開。

台積電還公佈了5nm製程下CPU、GPU的電壓、頻率對應關係，CPU通過測試的最低值是0.7V、1.5GHz，最高可以做到1.2V 3.25GHz，GPU則是最低0.65V 0.66GHz、最高1.2V 1.43GHz。當然這都是初步結果，後續肯定還會大大提升。台積電預計5nm製程將在2020年上半年投入大規模量產，相關晶片產品將在2020年晚些時候陸續登場，蘋果A14、華為麒麟1000系列、AMD Zen4架構四代Ryzen都是確定的了，只是據說初期產能會被蘋果和華為基本吃光。

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